化学机械研磨用水系分散体及化学机械研磨方法

摘要

本发明提供一种化学机械研磨用之水系分散体，系可进行有效率地研磨除去障壁金属层及覆盖层之同时，对于下层所存在的介电率低的绝缘膜材料之损害得以减低之化学机械研磨程序，以及有关使用该化学机械研磨用水系分散体之方法。本发明之化学机械研磨水系分散体之特征为包括有(A)比表面积不小于10m^2／g且小于160m^2／g且平均二次粒径不小于170nm且不大于250nm之第一烧制氧化矽，以及(B)比表面积不小于160m^2／g且平均二次粒径为不小于50nm且小于170nm之第二烧制氧化矽。