| 主权项 |
1.一种由下述各细粒之混合物所组成之 厚膜导体组成物:65-80份重量之 铜粉末,1.5-6份重量之氧化铜, 及3-8份重量之低熔点温度之玻璃 料其在550 -700℃下烧结可分散于 有机载体中,后者系由20-40% 重量之甲基丙烯酸酯树脂溶于挥发溶 剂内所成。2.如请求专利部份第1项之组成物,而 其中之氧化铜占组成物中之固体总重 量之4至5份者。3.如请求专利部份第1或2项之组成 物 ,其中之树脂为聚(甲基丙烯酸乙酯)。4.如请求专 利部份第1或2项之组成物 ,其中之树脂为聚(甲基丙烯酸甲酯)。5.如请求专 利部份第1或2项之组成物 ,其中之树脂为聚(甲基丙烯酸异丁 酯)。6.如请求专利部份第3项之组成物,其 中之溶剂为丁基卡必醋酸酯(butyl carbitol acetate)。7.如请求专利部份第4项之组成物, 其 中之溶剂为丁基卡必醇醋酸酯。8.如请求专利部 份第5项之组成物,其 中之溶剂为丁基卡必醇醋酸酯。9.如请求专利部 份第6项之组成物,其 中之玻璃含68.4重量%之PbO, 13重量%B2O3,9.3重量%SiO2 及9.3重量%CdO。10.如请求专利部份第7项之组成物, 其 中之玻璃含68.4重量%PbO, 13.0重量%B2O3,9.3重量SiO2 及9.3重量%CdO。11.如请求专利部份第8项之组成物, 其 中之玻璃含68.4重量%PbO 13.0 重最%B2O3,9.3重量%SiO2及 9.3重量%CdO。 |
