| 主权项 |
1.一种释除聚合物物伴之应力之方法, 此方法包括将上述物件暴露在一或多 个频率范围之选自微波,红外线与紫 外线之电磁辐射下,此频率能够被上 述物件吸收并且有效释除应力而本质 上不会引起热诱发之上述聚物软化或 流动,暴露时间要足以吸收足够能量 以释除应力且/或安定上述聚合预防 在其中应力裂化。2.使由高温热塑性聚合物组成 之挤制或 模制物件释除应方之方法,此聚合物 包含芳香族骨干而在大约245℃暴露 5秒钟后在上述温度下不会液化或分 解,此方汝包括将上述物件暴露在一 或多佰频率范围之选自微波,红外线 与紫外线之电磁辐射下,此频率能被 上述物件吸收且有效释除应力而本质 上不会引起热诱发之上述聚合物之软 化或流动,暴露时间要足以吸收足够 能量以释除应力与/或安定上述聚合 物来预防其中应力裂化。3.一种释除由芳香族聚 醚聚合物组成之 一挤制或模制物件之应方之方法,此 方法包括将上述物件暴露在山一或多 个频率范围之选自微波,红外线,紫 外线之电磁辐射下,此频率能被上述 物件吸收且有效释除应力而不会引起 热诱发之上述聚合物软化或流动,暴 露时间要足以吸收足够能量以释除应 力与/或安定上述聚合物来预防在其 中应力裂化。4.根据上述请求专利部份第3.项所定 义 之方法,其中上述聚合物是从聚醚醯 亚胺或聚醚醚酮中选出。5.根据上述请求专利部 份第4.项所定义 之方法,其中上述聚合物为聚醚醯亚 胺。6.根据上述请求专利部份第4.项所定义 之方法,其中上述聚合物为聚醚醚酮 。7.一种供制造印刷电路板中使用之素材 的制法,此方法包括: 将一出含有芳香族骨干而在大约 245℃暴露5秒后在上述温度不会液 化或分解之高温热塑性聚合物所组成 之聚合物膜,片或衬底暴露在一或多 频率范围之电磁辐射下;此频率能被 上述膜,片或衬底所吸收且有效释除 应力而本质上不会引起热诱发之聚合 物软化或流动,暴露时间要足以吸收 足够能量来释除应力与/或安定此聚 合物以预防应力裂化,此辐射是选自 微波,红外线或紫外线辐射; 机械处理上述膜,片或衬底以产 生贯孔; 重复辐射处理步骤; 以能将上述膜,片或衬底外表面 膨胀之极性溶剂化学处理上述膜,片 或衬底以促进蚀刻步骤后金属对其表 面之附着方;及 以极强氧化力溶液或以电浆处理 上述膜,片或衬底之表面,其温度与 时间应足以提供出使表面与要附着在 其上之金属层成化学机械连接的位置 。8.一种供制造印刷电路板中使用的素材 之制法,此方法包括: 将一芳香族聚醚聚合物之膜,片 或衬底暴露在一或多个频率范围之电 磁辐射下,此频率能被上述膜,片或 衬底所吸收且有效释除应力而本质上 不会引起热诱发之上述聚合物软化或 流动,暴露时间要足以吸收足够能量 来释除应方与/或安定此聚合物而预 防应力裂化,此辐射是选自微波,红 外线或紫外线辐射; 机械处理上述膜,片或衬底以产 生贯孔: 重复辐射处理步骤; 以能将上述膜,片或衬底外表面 膨胀之极性溶剂来化学处 理上述膜, 片或衬底以促进蚀刻步骤后金属对其 表面之附着方;及 以极强氧化力溶液或以电浆处理 上述膜,片或衬底之表面,其处理温 度与时间应足以提供出聚合物表面与 要附着在其上之金属层之化学与/或 机械连接的位置。9.根据上述请求专利部份第8.项 中所定 义之方法,其中上述聚合物是从聚醚 醯胺或聚醚醚酮中选出。10.根据上述请求专利部 份第9.项中所定 义之方法,其中上述聚合物为聚醚醯 亚胺。11.根据上述请求专利部份第9.项中所定 义之方法,其中上述聚合物为聚醚醚 酮。12.一种适合供制造印刷电路板中使用之 复合物制法,此方法包括: 提供大体上具有大于大约75微 米均匀厚度并且由含有一芳族骨干而 在大约245℃暴露5秒后于上述温度 下不会液化或分解之高温热塑性聚合 物组成之聚合物膜或片; 将已辐射处理之聚合物膜或片于 热与压力条件下层压至一加强之热固 性材料片; 由钻一个或多佰贯孔来机械处理 此层合物; 将上述层合之复合物暴露在一或 多个频率范围之电磁辐射下,此频率 能被上述复合物所吸收并有效释除应 力而本质上不会使聚合物软化或流动 而热诱发变形,暴露时间要足以吸收 足够能量以释除应方与/或安定上述 聚合物预防应力裂化。13.一种适合供制造印刷电 路板使用之复 合物制法,此方法包括: 提供大体上具有大于大约75微 米均匀厚度之芳香族聚醚聚合物膜或 片; 将已辐射处理之聚合物膜或片在 热与压方条件下层压至一加强热固性 材料; 由钻一或多个贯孔来机械处理此 层合物;及 将上述层合复合物暴露在一或多 频率范围之电磁辐射下,此频率能被 上述复合物吸收且有效释除应力而本 质上不会由上述聚合物之软化或流动 而热诱发变形,暴露时间要足以吸收 足够能量以释除应方与/或安定上述 聚合物预防应力裂化。14.根据上述请求专利部份 第13.项中所定 义之方法,其中上述聚合物是从聚醚 醯亚胺与聚醚醚酮中选出。15.根据上述请求专利 部份第14.项中所定 义之方法,其中上述聚合物为聚醚醯 亚胺。16.根据上述请求专利部份第14.项中之方 法,其中上述聚合物为聚醚醚酮。17.一种含有适合 供制造印刷电路板使用 之素材的可成任意形状物件之制法, 此方法包括: 提供一注射模制之高温热塑性聚 合物,上述聚合物含有一或多个贯孔 将此聚合物衬底暴露在一或多个 频率范围微波辐射下,此频率能被聚 合物衬底吸收且有效释除应力而本质 上无诱发之聚合物扭曲或流动,暴露 时间要足以吸收足够能量以释除应力 使此聚合物衬底预防应力裂化;及 以-氧化介质或电浆处理已辐射 处理的聚合物衬底表面来产生对后继 镀金属作用能接受的亲水性表面。18.一种含有适 合供制造印刷电路板使用 之素材的可成任意形状物件之制法, 此方法包括: 提供含有一或多个贯孔之一注射 模制之芳香族聚醚聚合物; 将此聚合物衬底暴露在一或多个 频率范围微波辐射下,此频率可被此 聚合物衬底吸收且有效释除应方而本 质上无热诱发之聚合物扭曲或流动, 暴露时间要足以吸收足够能量以释除 此聚合物衬底预防应力裂化;及 以一氧化介质或电浆处理此已辐 射处理之聚合物衬底表面来产生对后 继之镀金属作用能接受的亲水性表面 。19.根据上述请求专利部份第18.项中所定 义之方法,其中上述聚合物是从聚醚 醯亚胺与聚醚醚酮中选出。20.根据上述请求专利 部份第19.项中所定 义之方法,其中上述聚合物为聚醚醯 亚胺。21.根据上述请求专利部份第19.项中所定 义之方法,其中上述聚合物为聚醚醚 酮。22.一种多层印刷电路板制法,此方法包 括下列步骤: 提供在至少一表面上含有电路图 型之衬底; 将一高温热塑性聚合物(上述聚 合物含有大于75微米之厚度)层压 至金属包积之衬底; 由钻一或多个贯孔来机械处理此 金属包覆层合物; 将上述聚合物暴露在一或多个频 率范围红外线或紫外线辐射下,此频 率能被此聚合物膜或片吸收且有效释 除应力而本质上无由聚合物软化或流 动之热诱发变形,暴露时间要足以释 除应力与/或安定此聚合物膜或片以 预防应力裂化; 以一溶剂或氧化剂化学处理此聚 合物表面使得上述表面有微孔性与亲 水性; 重复辐射处理步骤,以红外线或 紫外线辐射一段时间,此时间要足以 安定此聚合物预防应力裂化;且 将一金属无电沈积在已处理表面 上。23.一种多层印刷电路板之制法,此方法 包括下列步骤: 提供在至少一表面上含有电路图 型之衬底; 将含有大于75微米厚度之芳香 族聚醚聚合物层压至金属包扰之衬底 ; 由钻一或多个贯孔来机械处理此 金属包种之衬底; 将上述聚合物暴露在一或多个频 率范圈之红外线辐射下,此频率能被 上述聚合物膜或片吸收且有效释除应 力而本质上无由聚合物软化或流动之 热诱发变形,暴露时间要足以释除应 方及(或)安定此聚合物膜或片以预 防应力裂化; 以一溶剂或氧化剂化学处理此聚 合物表面使得上述表面成微孔性与亲 水性;及 将一金属无电沈积在此已处理过 表面上。24.根据上述请求专利部份第23.项中所定 义之方法,其中上述聚合物是从聚醚 醯亚胺或聚醚醚酮中选出。25.根据上述请求专利 部份第24.项中所定 义之方法,其中上述聚合物为聚醚醯 亚胺。26.根据上述请求专利部份第24.项中所定 义之方法,其中上述聚合物为聚醚醚 酮。27.根据上述请求专利部份第3.8.13.或23﹒ 项中所定义之方法,其中上述辐射是 在波长介于大约2.5至40微米之间 之红外线下暴露少于1分钟之时间。28.根据上述请 求专利部份第3.8.13.18.或 23.项中所定义之方法,其中上述辐射 是在大约1960百万赫兹(MHz) 频率的微波。29.由含有芳香族骨干之高温热塑性 聚合 物(其在大约245℃暴露5砂后在上 述温度不会液化或分解)组成之聚合 物物件之镀敷法,此方法包括: 将上述物件暴露在一或多个频率 范围之电磁辐射下,此频率能被上述 物件吸收且有效释除应力而本质上无 由聚合物软化或流动之热诱发变形, 暴露时间要足以吸收足够能量以释除 应力与/或安定此物件而预防应力裂 化,上述辐射是从由微波,红外线与 紫外线中选出; 以能够将上述物件外表面膨胀之 极性溶剂化学处理上述聚合物物件以 促进蚀刻步骤后金属蚀刻在物件表面 上之附着力; 于极强氧化溶液中在足以提供金 属对表面化学连接之位置之温度与时 间下蚀刻上述物件之表面;及 将一金属膜层无电沈积在上述物 件之至少部份表面上。30.芳香族聚醚聚合物物件 之镀敷法,此 方法包括: 将上述聚合物物件暴露在一或多 个频率范围电磁辐射下,此频率能被 上述物件所吸收且有效释除应力而本 质上无由聚合物软化或流动之热诱发 变形,暴露时间要足以吸收足够能量 以释除应方与/或安定此物件预防应 力裂化,上述辐射是从微波,红外线 与紫外线中选出; 以能将上述物件外表面膨胀之极 性溶剂化学处理芳香族聚醚物件以促 进蚀刻步骤后金属蚀刻在物件表面上 之附着力; 于极强氧化溶液中在足以提供金 属对表面化学连接之位置之温度时间 下蚀刻上述物件之表面;及 将一金属膜层无电沈积在上述物 件之至少部份表面上。31.根据上述请求专利部份 第30.项中所定 义之方法,其中上述聚合物是从聚醚 醣亚胺或聚醚醚酮中选出。32.根据上述请求专利 部份第31.项中所定 义之方法,其中上述聚合物为聚醚醯 亚胺。33.根据上述请求专利部份第31.项中所定 义之方法,其中上述聚合物为聚醚醚 酮。 |
