发明名称 Method of making a multilayer chip capacitor, and device for carrying it out.
摘要 <p>L'invention concerne un procédé de fabrication d'un pavé de condensateur multi-couches et un dispositif pour sa mise en oeuvre. Deux films métallisés superposés (F1, F2) sont amenés par une chenille d'entraînement (3, 4, 5, 6) à l'intérieur d'une cavité de manière à former un empilement de plis successifs. La cavité est bordée par des parois (13, 14, 15, 16). Le déplacement horizontal d'un support (11) produit dans une première opération une compression transversale de l'empilement, et le déplacement d'une tige mobile (12) produit une compression verticale de l'empilement. L'empilement ainsi comprimé est alors schoopé de manière à réaliser un pavé élémentaire.</p>
申请公布号 EP0097542(A1) 申请公布日期 1984.01.04
申请号 EP19830401028 申请日期 1983.05.24
申请人 L.C.C.-C.I.C.E. - COMPAGNIE EUROPEENNE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES 发明人 FLEURET, DANIEL
分类号 H01G4/26;H01G13/00;(IPC1-7):01G4/26;01G13/00 主分类号 H01G4/26
代理机构 代理人
主权项
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