| 主权项 |
1.一种半导体封闭用环氧树脂组成物,其特征为由:(a)90-30 重量份环氧树脂;(b)10-70 重量份之1分子中具有至少二个酚性氢氧基之硬化剂;(c)0.01-20 重量份有机磷化合物(d)0.1-30重量份选自四氧化二锑、十三氧化六锑及五氧化二锑群中之至少一种氧化锑。所成。2.如请求专利部份第1.项所记载之组成物,其中环氧树脂为170-300环氧当量之酚醛清漆型环氧树脂。3.如请求专利部份第1.项所记载之组成物,其中硬化剂为酚醛清漆型酚树脂4.如请求专利部份第1.项所记载之组成物,其中再含有卤素化合物。5.如请求专利部份第1.项所记载之组成物,其中再含有熔融矽石及/或结晶性矽石。 |
