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<P>L'INVENTION EST RELATIVE A UN PROCEDE DE REGLAGE DU NIVEAU DE LA LIGNE DE CONTACT DE LA SURFACE LIBRE DU METAL AVEC LA LINGOTIERE DANS UNE COULEE VERTICALE CONTINUE DE PRODUITS DE SECTION QUELCONQUE DANS LEQUEL ON APPLIQUE AU METAL LIQUIDE EN COURS DE SOLIDIFICATION, AU MOYEN D'UN CIRCUIT ELECTRIQUE, ENTOURANT LA LINGOTIERE, UN CHAMP MAGNETIQUE D'INTENSITE VARIABLE ET DE DIRECTION SENSIBLEMENT PARALLELE A L'AXE DE LA LINGOTIERE ET ON ADAPTE LE CHAMP EN FONCTION DU NIVEAU SOUHAITE.</P><P>ELLE EST CARACTERISEE EN CE QUE L'ON MODULE LE CHAMP APPLIQUE SUR AU MOINS UNE FRACTION DE LA PERIPHERIE DU METAL SOIT EN MODIFIANT LA DISTANCE CIRCUIT-LINGOTIERE, SOIT EN CHANGEANT LA POSITION EN HAUTEUR DU CIRCUIT, SOIT EN FAISANT VARIER LA FORME DU PROFIL DU CIRCUIT.</P><P>L'INVENTION CONCERNE EGALEMENT LE CIRCUIT MODULABLE PERMETTANT D'APPLIQUER L'INVENTION.</P><P>CE PROCEDE PERMET DE REDUIRE L'EPAISSEUR DE LA COUCHE CORTICALE, D'AFFINER LE GRAIN ET DE REGULARISER LA PEAU DES PRODUITS COULES.</P>
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