发明名称 测试棒改良结构
摘要 本创作系关于一种测试棒改良结构,为一使用于感测模具或滚筒温度高低者,其系于测试棒之测试头两侧各设凹槽,凹槽内设有一传导片及螺孔,俾将热电偶测试片两端冷接点电极设为凹缘型态,以螺钉将测试片之两冷电极端结合固定于测试头该凹槽内之传导片上,该两传导片系穿伸至测测头内部,而两传导片末端则以精密焊接有向外延伸的电缆导线,如是上述构成一种可透过螺钉松开而便于更换热电偶测试片之测试棒构造者。
申请公布号 TW205355 申请公布日期 1993.05.01
申请号 TW080214221 申请日期 1991.11.13
申请人 虹雳企业有限公司 发明人 谢东灿
分类号 G01R1/06 主分类号 G01R1/06
代理机构 代理人 林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼
主权项 1﹒一种测试棒改良结构,主要系使用于模具或滚筒温度高低之温度感测棒,系由一外伸电缆、一测试头及一热电偶测试片所组成,其特征在于:测试头两侧各设凹槽,凹槽内底面平贴有相同于热电偶测试片内合金相同材质之传导片及电极螺孔,而热电偶测试片之内端设为凹缘,可透过螺钉将热电偶测试片螺固凹槽内之传导片上,两传导片系向测试头内部延伸至中央位置,传导片之内端与电缆导线间以精密焊接而成,构成一种可由螺钉松脱即可自行更换热电偶测试片之构造者。图示简单说明:第一图系本创作之立体外观分解图。第二图系本创作之结合剖视图。第三图系习用测试棒之立体分解图。
地址 台北巿中坡南路二一五巷七号