| 主权项 |
1.一种树脂成型的方法,其包括之步骤为:以释放膜50覆盖分离面,其中包今至少为上模20a或下膜26b任一方的檥脂成型部28;以该释放膜50为中介,用该模组(20a,20b)夹压被成型品10;及填充熔融树脂于该模组(20a,20b)的树脂成型部28;其特征为该释放膜50紧密押接于该被成型品10的露出表面部。2.如申请专利范围第1项之方法,其特征为以释放膜10为中介夹压被成型品10时在设于上模20a或下模20b的模穴28a开口部的内侧领域配置该被成型品10露出于外部的表面。3.如申请专利范围第1项之方法,其特征为以释放膜10为中介夹压被成型品10时在设于上模20a或下模20b的模穴28a开口部的外侧领域配置做为最后制品而露出于外部的该被成型品10的表面。4.如申请专利范围第1项之方法,其特征为其中所述上模20a或下模20b之一方设有模穴凹部28,该上模20a或下模20b之他方之夹压面略形成平坦面,供应该释放膜50于该他方之夹压面进行树脂成型。5.如申请专利范围第1项之方法,其特征为以所述释放膜50为中介在押接该被成型品10的金属模型面设置旁泄部52.54,以旁泄该释放膜50的厚度藉以防止该被成型品10的变形。而使用该金属模型进行树脂成型者。6.如申请专利范围第1项之方法,其特征为所述被成型品10之露出于外部的表面为内部导线,外部导线,凸起,接续用顶梢等电气接续部者。7.如申请专利范围第1项之方法,其特征为所述被成型品10露出于外部的表面为设于导线架等的放热体者。8.如申请专利范围第1项之方法,其特征为所述被成型品10露出于外部的表面者为光学用镜片体,光纤束等之光透过面。9.一种树脂成型机,包括:附装有金属模型20a、20b的冲压部A,用以夹压被成型品10;一装载部O,用以从被成型品供应部及成型用树脂材供应部所供应的被成型品10及树脂材34.36供应于该成型用金属膜型20a、20b;一卸载部E,用以从冲压部搬出在该冲压部A树脂成型的成型品;及一收纳部F,用以收纳从该成型品剔除废弃树脂后的制品;所述冲压部A的该金属模型20a、20b支持用固定平台5与可动平台中之至少一方设有释放模供应机构G,以供应释放膜50用来覆盖包含该金属模型20a、20b的树脂成型部28的分离面;设有空气吸引机构42.44.47.59.60,用以空气吸着该释放膜50于该金属模型20a、20b之分离面。10.如申请专利范围第9项之树脂成型机,其特征为其中所述装载部D与卸载部E系配置于挟介该冲压部A之左右位置;所述释放膜供应机构G配置成挟该金属模型20a、20b以便对该左右位置垂直相交的前后方向移送释放者。11.如申请专利范围第9项之树脂成型机,其特征为所述释放膜供应机构G包括:一供应卷筒6,其中卷存长形释放膜,该卷筒6设置于模型20a、20b的一侧;一收取卷筒7用以收回废弃释放膜50,其已通过该模型20a、20b的分离面,该收取卷筒7设置于该模型20a、20b之另一侧;及一驱动部用以依照树脂成型机的作动回转该供应卷筒6与该收取卷筒7。12.如申请专利范围第9项之树脂成型机,其特征为所述释放膜50的宽度系形成略可全宽度覆盖该模型20a、20b的分离面者。13.如申请专利范围第9项之树脂成型机,其特征为所述释放膜50之宽度系与被成型品10的宽度形成略同者,同时可配合安置于该模型20a、20b的被成型品10的各不同位置供应者。14.如申请专利范围第9项之树脂型型机,其特征为更包含锁块70a、70b、72a、72b分别设置于该模型20a、20b而能够互相嵌合藉以在该模型20a、20b夹压该被成型品10时正确定住该模型20a、20b该锁块70a、70b、72a、72b配置成不干扰该覆盖该模型20a、20b之该释放膜50。15.如申请专利范围第9项之树脂成型机,其特征为所述模型20a、20b的分离面内形成有旁泄凹部52.54,以供该释放膜50旁泄其厚度之用。16.如申请专利范围第14顶之树脂成型机,其特征为在所述树脂成型部28的周围设置弛度吸收沟46,用以空气吸引支持于该分离面之释放膜50之弛度引入于该沟46内。17.如申请专利范围第15项之树脂成型机,其特征为在所述旁泄凹部52.54的周围设置弛度吸收沟46,用以空气吸引支持于该分离面之释放膜50之弛度引入于该沟46内。图式简单说明:第一图为本发明树脂成型机之正面图;第二图为本发明树脂成型机之侧面图;第三图为本发明树脂成型机之平面图;第四图为说明本发明树脂成型机中设置于金属模型内的锁块的配置图;第五图表示本发明树脂成型机上模与下模的锁块互相嵌合情形的说明图;第六图表示本发明树脂成型机第1实施例中金属模型构造的剖面图;第七图表示本发明树脂成型机第1实施例中释放膜配置于上模分离面上情形的平面图;第八图表示本发明树脂成型机第2实施例中金属模型构造的剖面图;第九图表示本发明树脂成型机第3实施例中金属模型构造的剖面图;第十图表示本发明树脂成型机第3实施例中模穴近旁扩大的剖面图;第十一图表示本发明树脂成型机第4实施例中金属模型构造的剖面图;第十二图表示本发明树脂成型机中将半导体晶片埋没于树脂中进行树脂成型的金属模型构造剖面图;第十三图表示本发明树脂成型机将模垫下面露出进行树脂成型的金属模型构造剖面图;第十四图表示本发明树脂成型机中将外部接续端子凸出的被成型品进行树脂成型的金属模型构造剖面图;第十五图为表示本发明树脂成型机第5实施例中金属模型构造的剖面图;第十六图为表示本发明树脂成型机第6实施例中金属模型构造的剖面图;第十七图为表示本发明树脂成型机第7实施例中金属模型构造的剖面图;第十八图为表示本发明树脂成型机在上模与下模均设置释放膜而进行树脂成型的构造剖面图;第十九图为表示本发明树脂成型机第8实施例中金属模型构造的剖面图;第二十图为表示本发明树脂成型机第9实施例中金属模型构造的剖面图;第二十一图为表示由本发明树脂成型机树脂成型的CCD部品平面图;第二十二图为表示以本发明树脂成型机将基板的一面进行树脂成型而成的封装进行树脂成型的金属模型构造剖面图;第二十三图为表示本发明树脂成型机第10实施例中金属模型构造的剖面图;第二十四图为表示本发明树脂成型机第11实施例中金属模型构造的剖面图;第二十五图为以本发明树脂成型机树脂成型的光学部品剖面图;第二十六图为表示本发明树脂成型机第12实施例中金属模型构造的剖面图;第二十七图为以树脂成型体支持光纤电缆的制品的剖面图;第二十八图为表示本发明树脂成型机第13实施例中金属模型构造的剖面图;第二十九图为将第二十八图顶梢部分放大的剖面图;第三十图为表示本发明树脂成型机第14实施例中金属模型构造的剖面图;第三十一图为传统树脂成型机的正面图;第三十二图为传统树脂成型机的平面图;第三十三图为成型具有热窝的半导体装置用传统树脂成型机构造的剖面图;第三十四图为成型具有热窝的半导体装置用传统树脂成型机构造的剖面图;第三十五图为表示以传统树脂成型机成型时在被成形品外面生成树脂溢边情形的说明图;及第三十六图为表示以传统树脂成型机成型时在被成形品外面生成树脂溢边情形的说明图。 |
