| 主权项 |
1.一种发送光线之半导体组件,其沿着光轴24而发送光锥形式之光线,此种组件至少具有:一个可发送光线之半导体本体(2);一个具有第一头件(5)和第一连接小脚件(7)之第一电性连接组件(3);一个具有第二头件(6)和第二连接小脚件(8)之第二电性连接组件(4);一个以单件方式构成之浇铸封罩(1),其由至少一部份可透过光线之材料所制成,半导体本体(2)之电性接触区(10,11)与第一头件(5)或第二头件(6)电性相连接,半导体本体(2)和第一(5)及第二头件(6)是由浇铸封罩(1)所围绕,浇铸封罩(1)具有光线发射面(12)和与发射面(12)相对之基面(13),第一和第二连接小脚件(7,8)经由基面(13)而由浇铸封罩(1)突出。此种半导体组件之特征为:第一连接小脚件(7)具有第一焊接面(15),第二连接小脚件(8)具有第二焊接面(16),在浇铸封罩(1)上至少形成一个基本上是平坦之电路板涂层面(14,26),此种涂层面(14,26)基本上与第一(15)和第二焊接面(16)是位于一个共同之平面(17)中,共同之平面(17)和半导体组件之光轴(24)形成一个锐角或互相平行而延伸。2.如申请专利范围第1项之发送光线之半导体组件,其中第一和第二头件(5,6)位于一个一平面上,此一平面是对电路板涂层面(14)偏移(offset)(特别是平行移动)而配置,第一和第二连接小脚件(7,8)相对于共同之平面各有一个S形之弯曲部(28),使各连接小脚件之末端区之具有各别焊接面(15,16)的侧面位于一个共同之平面中。3.如申请专利范围第1项之发送光线之半导体组件,其中电路板涂层面(26)藉由一个或二个侧面之凹口(25)而形成在浇铸封罩中,连接小脚件(7,8)以直线方式形成且第一和第二连接小脚件(7,8)之每一具有各别焊接面(15,16)之侧面以及电路板涂层面(26)基本上是位于一个共同之平面(17)中。4.如申请专利范围第3项之发送光线之半导体组件,其中第一(5)和第二头件(6)同样是位于此一共同之平面(17)中。5.如申请专利范围第1至第4项中任一项之发送光线之半导体组件,其中浇铸封罩(1)另外具有一个与电路板涂层面(14,26)相对之平坦的抽吸面(18)。6.如申请专利范围第1至第4项中任一项之发送光线之半导体组件,其中浇铸封罩(1)在其对着基面(13)之侧面上设有透镜盖(23),其具有一个弯曲之光线发射面(12)且其光轴与发送光线之半导体组件(2)之光轴(24)相叠合。7.如申请专利范围第5项之发送光线之半导体组件,其中浇铸封罩(1)在其对着基面(13)之侧面上设有透镜盖(23),其具有一个弯曲之光线发射面(12)且其光轴与发送光线之半导体组件(2)之光轴(24)相叠合。8.一种发送光线之半导体组件,其沿着光轴24而发送光锥形式之光线,此种组件至少具有:一个可发送光线之半导体本体(2);一个具有第一头件(5)和第一连接小脚件(7)之第一电性连接组件(3);一个具有第二头件(6)和第二连接小脚件(8)之第二电性连接组件(4);一个以单件方式构成之浇铸封罩(1),其由至少一部份可透过光线之材料所制成,半导体本体(2)之第一电性接触区(10)与第一头件(5)相连接,半导体本体(2)之第二电性接触区(11)与第二头件(6)电性相连,半导体本体(2)和第一(5)及第二头件(6)是由浇铸封罩(1)所围绕,浇铸封罩(1)具有光线发射面(12)和基面(13),基面(13)配置在浇铸封罩(1)之相对的侧面上,第一和第二连接小脚件(7,8)经由基面(13)而由浇铸封罩(1)突出,此种半导体组件之特征为:浇铸封罩(1)同时设有二个形成第一电路板涂层面(26)之侧面凹口(25)和一个形成第二电路板涂层面(14)之在侧面之斜面;第一连接小脚件(7)具有第一焊接面(15)且第二连接小脚件(8)具有第二焊接面(16),这些焊接面基本上选择性地须与第一(26)或第二电路板涂层面(14)位于一个共同之平面(17)中,使由浇铸封罩(1)和电性连接组件(3,4)所形成之外壳可表面安装在电路板(21)上。9.一种发送光线之半导体组件,其至少具有:一个可发送光线之半导体本体(2);一个具有第一头件(5)和第一连接小脚件(7)之第一电性连接组件(3);一个具有第二头件(6)和第二连接小脚件(8)之第二电性连接组件(4);一个以单件方式构成之浇铸封罩(1),其由至少一部份可透过光线之材料所制成,半导体本体(2)之第一电性接触区(10)与第一头件(5)相连接,半导体本体(2)之第二电性接触区(11)与第二头件(6)电性相连接,半导体本体(2)和第一(5)及第二头件(6)是由浇铸封罩(1)所围绕,浇铸封罩(1)具有光线发射面(12)和基面(13),基面(13)配置在浇铸封罩(1)之相对的侧面上,第一和第二连接小脚件(7,8)经由基面(13)而由浇铸封罩(1)突出,此种半导体组件之特征为:第一和第二连接小脚件(7,8)在浇铸封罩(1)外部具有U形之弯曲部,使连接小脚件(7,8)之部份长度延着浇铸封罩(1)而在光线发射面(12)之方向中延伸,在此部份长度之区域中第一连接小脚件(7)之侧面和第二连接小脚件(8)之侧面系位于一个共同之平面(17)中。10.如申请专利范围第9项之发送光线之半导体组件,其中封罩(1)在其远离此共同平面(17)之侧面上具有一个抽吸面(18)。11.如申请专利范围第9或第10项之发送光线之半导体组件,其中封罩(1)在其面对此共同平面(17)之侧面上有一个斜面。12.如申请专利范围第9或第10项之发送光线之半导体组件,其中封罩(1)在其面对基面(13)之侧面上设有透镜盖(23),透镜盖(23)具有一个弯曲之光线发射面(12)且其光轴与发送光线之半导体本体(2)之光轴(24)相叠合。13.如申请专利范围第11项之发送光线之半导体组件,其中封罩(1)在其面对基面(13)之侧面上设有透镜盖(23),透镜盖(23)具有一个弯曲之光线发射面(12)且其光轴与发送光线之半导体本体(2)之光轴(24)相叠合。图式简单说明:第一图本发明之半导体组件的第一实施例之侧视图。第二图第一实施例在第一图中以箭头A所示侧面之另一侧视图。第三图在第一实施例之基面上之俯视图。第四图第一实施例沿着第一图中所示线段B-B之切面图。第五图本发明之半导体组件的第二实施例之侧视图。第六图第二实施例在第五图中以箭头C所示侧面之另一侧视图。第七图在第二实施例之基面上之俯视图。第八图在第三实施例之基面上之俯视图。第九图依据第一实施例安装在电路板上之本发明的半导体组件之侧视图。第十图依据第二实施例安装在电路板上之本发明的半导体组件之图解。第十一图第四实施例之侧视图。 |
