发明名称 | 有机电致发光器件的封装方法 | ||
摘要 | 一种利用普通玻璃腐蚀后封装有机电致发器件的简便有效的方法。以往的封装都是利用塑料封装,或者把玻璃裁成细条围成一个框形进行封装,工艺麻烦而且密封性不够好导致封装效果不是特别好。本发明将普通玻璃经过处理后和器件粘合在一起,在器件和玻璃之间留有很小的空间。用这种方法封装的器件寿命大大提高,能双面透光,特别适合于透明电极的器件,而且中间留有的空间很小,水汽、氧气等的含量会很小。 | ||
申请公布号 | CN1275814A | 申请公布日期 | 2000.12.06 |
申请号 | CN00116785.5 | 申请日期 | 2000.06.27 |
申请人 | 复旦大学 | 发明人 | 侯晓远;何钧;何劲;张松涛;钟高余;熊祖洪;邓振波;吕明;丁训民;廖良生 |
分类号 | H01L33/00;H05B33/04 | 主分类号 | H01L33/00 |
代理机构 | 复旦大学专利事务所 | 代理人 | 姚静芳 |
主权项 | 1.一种有机电致发光器件的封装方法,其特征是将一面积大小介于有机电致发光区域(2)和有机电致发光器件(1)之间的封盖玻璃(3)上腐蚀一凹坑(9),该凹坑每边都比发光区域大,凹坑深度是0.15~0.35mm,凹坑里蒸镀一层厚度是10-30um的干燥剂薄膜(5),最后在封该玻璃四周和有机电致发光器件发光区域四周涂胶粘合即可。 | ||
地址 | 200433上海市邯郸路220号 |