| 摘要 |
<p>Verfahren zur Herstellung von elektrischen Einheiten bestehend aus Chips (15) mit Kontaktelementen (18), wobei die Kontaktelemente geeignet sind, direkt mit Kontaktanschlüssen (3) externer elektrischer Bauelemente (6) elektrisch leitend verbunden zu werden, wobei die Verbindung der Kontaktelemente mit den Chips erfolgt, bevor die einzelnen Chips aus der durch den Wafer (7) vorgegebenene Gruppierung, bestehend aus Reihen (26) und Spalten (27), ausgelöst werden, und die Kontaktelemente aus einer auf die Chips aufzubringenden metallisierten Kunststoff-Folie (16) bzw. metallischen Folie bestehen.</p> |
