热传导性感压黏着剂及其黏着片材

摘要

为了提供热传导性及黏着性均优尤其显示强大之高温黏着力(耐热剪断保持力)之在黏着剂之配制中或配制后未发生剧急之黏度上升之亦显示优异之安定性之热传导性感压黏着剂。本发明提供一种热传导性感压黏着剂、其特征为、含有 a)由拥有烷基碳数平均2~14个之(甲基)丙烯酸烷酯为主成分之单体70~99wt%与分子内拥有酸性或硷性极性基之共聚合性单体30~1wt%所构成之单体混合物之共聚物l00份(重量)及b)具有与上述共聚合性单体之极性基相同之极性之具有纯度95wt%以上之热传导性填充剂10~300份(重量)者、以及在基材上设有上述热传导性感压黏着剂之层之黏着片材、暨使用上述热传导性感压黏着剂或黏着片材以使电子组件与散热构件黏合固定之方法。

主权项

1.一种热传导性感压黏着剂,其特征为:含有a)由拥有烷基碳数平均2-14个之(甲基)丙烯酸烷酯为主成分之单体70-99wt%与分子内拥有酸性或硷性极性基之共聚合性单体30-1wt%所构成之单体混合物之共聚物100份(重量);以及b)具有与上述共聚合性单体之极性基相同之极性之具有纯度95wt%以上之热传导性填充剂10-300份(重量)。2.如申请专利范围第1项之热传导性感压黏着剂,其中,构成该成分a之共聚合性单体具有酸性之极性基,且成分b之热传导性填充剂为至少一种从SiO2.TiB2.BN、Si3N4.以及TiO2中选出之物者。3.一种黏着片材,其特征为:在基材之单面或双面上设有如申请专利范围第1或2项之热传导性感压黏着剂之层,上述基材为由耐热性及热传导性均优之材质所构成,或由含有电绝缘性之热传导性填充剂之塑胶膜所构成。4.如申请专利范围第3项之黏着片材,其中,该基材为铜箔。5.如申请专利范围第3项之黏着片材,其中,该基材为铝箔。6.如申请专利范围第3项之黏着片材,其中,该基材为含有氧化铝(Al2O3)之聚醯亚胺膜。