| 主权项 |
1.一种多个电路模组所形成之配置,-此电路模组(2)以堆叠之形式上下配置着,-分别设有一种连接装置(5)使各电路模组(2)可与外部接触,-在电路模组(2)之各连接装置(5)之间至少一部份设有电性连接区,-不同之连接装置(5)之电性连接区是藉由不同之连接装置(5)之直接之机械上及电性上之接触区来形成,其特征为:-此连接装置(5)具有多个连接元件(6)所形成之至少一部份是形成在一个平面中之列配置(10a-d),-多个连接元件(6)配置在连接载体(12)上及/或固定在其上。2.如申请专利范围第1项之配置,其中各连接元件(6)就其几何上,机械上及/或电性上而言是以相同形式或相同作用方式而构成。3.如申请专利范围第1或第2项之配置,其中此连接元件(6)以连接线(6a)构成。4.如申请专利范围第3项之配置,其中各连接线(6a)以直线延伸方式构成。5.如申请专利范围第1或第2项之配置,其中各连接元件(6)(特别是连接线(6a))分别具有:第一末端(7),以便与各别之电路模组(2)相接触;第二末端(8),需要时可与另一电路模组之至少一连接元件(6)相接触;以及一个在此二个末端(7,8)之间延伸之主区(9)。6.如申请专利范围第5项之配置,其中各连接元件(6)(特别是连接线(6a))之第二末端(8)分别具有一种直线延伸区及/或垂直于主区(9)而延伸之区域(9)。7.如申请专利范围第3项之配置,其中各连接元件(6)(特别是连接线(6a))分别具有一种(特别是纵向延伸之)形,"L"形,爪形或类似之形式,其中在主区(9)和第一及/或第二末端(7,8)之间之过渡区中形成一种肩形件(7a,8a)或类似物。8.如申请专利范围第6项之配置,其中各连接元件(6)(特别是连接线(6a))分别以弹性方式特别是形成在第二末端(8)之区域中。9.如申请专利范围第1项之配置,其中各电路模组(2)就其几何上,机械上及/或电性上且特别是电路特性上而言是以相同方式及/或相同作用而构成。10.如申请专利范围第1项之配置,其中各电路模组(2)分别以平坦式,层之形式或类似形式及/或以具有上侧(2a)和下侧(2b)之平面形式来形成。11.如申请专利范围第1或第10项之配置,其中各电路模组(2)分别具有至少一个半导体晶片(特别是记忆体装置)及/或以此种晶片构成。12.如申请专利范围第11项之配置,其中-各电路模组(2)分别具有至少一个接触区(3),其具有多个外部接触用之接触区(4),-电路模组(2)之连接装置(5)之连接元件(6)(特别是其第一末端(7))分别与各电路模组(2)之接触区(3)之至少一个接触区(4)相接触。13.如申请专利范围第12项之配置,其中在电路模组(2)上设置金属区(特别是所谓PADS)作为接触区(4)。14.如申请专利范围第12项之配置,其中此电路模组(2)之下侧(2b)上之接触区(3)分别形成在中央区(2c)中。15.如申请专利范围第1或第2项之配置,其中列配置(10a-d)之各连接元件(6)分别以等间距,平行及/或齐平方式而对准及/或相同地定向着,较佳是沿着各别电路模组(2)之至少一个边缘区(11a-d)而对准。16.如申请专利范围第15项之配置,其中-此连接装置(5)具有二个由连接元件(6)所形成之列配置(10a-d),-此列配置(10a-d)(特别是其连接元件(6))在横向中互相一致地配置着或互相配置在空隙上,-特别是列配置(10a-d)位于一种共同平面中且以镜面对称于此平面中之轴而对准。17.如申请专利范围第15项之配置,其中-此连接装置(5)分别具有4个由连接元件(6)所形成之列配置(10a-d),-各列配置(10a-d)(特别是其连接元件(6))分别沿着至少一个边缘区(11a-d)而以成对相面对之方式配置着,-特别是列配置(10a-d)位于一种共同平面中且每二个互相面对之列配置(10a-d)分别以镜面对称于一种位于该共同平面中之轴之方式而对准。18.如申请专利范围第16项之配置,其中-此连接装置(5)分别具有4个由连接元件(6)所形成之列配置(10a-d),-各列配置(10a-d)(特别是其连接元件(6))分别沿着至少一个边缘区(11a-d)而以成对相面对之方式配置着,-特别是列配置(10a-d)位于一种共同平面中且每二个互相面对之列配置(10a-d)分别以镜面对称于一种位于该共同平面中之轴之方式而对准。19.如申请专利范围第16项之配置,其中此列配置(10a-d)分别由各别相分开之连接元件(6)所形成及/或由连接元件(6)之结合而形成。20.如申请专利范围第19项之配置,其中此连接载体(12)较佳是以双面黏合之介质(较佳是带状)来形成,其上或其中可施加或可埋入各连接元件(6)。21.如申请专利范围第16项之配置,其中直接重叠而设置之电路模组(2)之列配置(10a-d)至少一部份具有垂直相一致之连接元件(6)。22.如申请专利范围第21项之配置,其中特别就定向,几何大小及/或类似件而言须形成直接重叠配置之各电路模组(2)之垂直相一致之各连接元件(6)之至少一部份以便在机械上及电性上互相接触,其中配置在垂直方向中较高之第一电路模组(2)之特别是连接元件(6)在肩形件(8a)之区域中或在直接垂直配置于下方之第二电路模组(2)之垂直相一致之连接元件之第二末端(8)之区域中是可接触的。23.如申请专利范围第1或第2项之配置,其中各连接元件(6)之机械上及电性上之接触区分别藉由焊接(特别是雷射焊接)及/或由于弹簧应力所造成之非正(non-positive)锁定(locking)而可形成在各连接元件(6)之第二末端(8)之区域中。24.如申请专利范围第1,9或10项之配置,其中设有一种载体(14),其上可配置,固定及/或电性接触此种在垂直方向中配置在最下方之电路模组(2)。25.如申请专利范围第1,9或10项之配置,其中设有一种特别是浇注材料形式之外壳装置(15),其中至少可容纳此电路模组(2)。26.如申请专利范围第24项之配置,其中设有一种特别是浇注材料形式之外壳装置(15),其中至少可容纳此电路模组(2)。27.如申请专利范围第1,9或10项之配置,其中在二个电路模组(2)之间分别设置一种间隔件(22),其特别是用来去除电路模组之热量及/或作为吸热用。28.如申请专利范围第24项之配置,其中在二个电路模组(2)之间分别设置一种间隔件(22),其特别是用来去除电路模组之热量及/或作为吸热用。29.如申请专利范围第25项之配置,其中在二个电路模组(2)之间分别设置一种间隔件(22),其特别是用来去除电路模组之热量及/或作为吸热用。图式简单说明:第1图 用于本发明之配置之实施形式中之电路模组之已部份切开之侧视图。第2图 第1图之电路模组之由下方所看到之部份图。第3图 另一电路模组之由下方所看到之部份图。第4图 用在本发明之实施例中之连接元件之侧视图。第5图 第1图之电路模组之下侧之透视图。第6图 本发明之另一实施例之部份已切开之侧视图。 |
