背向接线技术

摘要

描述包含两个半导体晶粒之薄型模制半导体装置封装及形成该封装之技术。此封装及技术主要涉及背向引线接合连接晶粒至周遭导电接触引脚之接线。描述球型接合接线之第一终端至一接触引脚及该接线之第二终端至一半导体晶粒之技术。亦描述针脚式接合一接线至接触引脚及半导体晶粒之技术。