发明名称 半导体测试装置
摘要 本发明系提供一种半导体测试装置,包含一主机、一机械手臂、一传动变向单元、一驱动单元、一传动单元、一控制单元、及一测试头。该半导体测试装置主要系利用驱动单元来驱动传动变向单元及传动单元,而使测试头转向。另藉由控制单元来控制驱动单元之驱动速度与驱动方向,以控制测试头之转动速度以及转动方向。
申请公布号 TW552662 申请公布日期 2003.09.11
申请号 TW091125342 申请日期 2002.10.25
申请人 矽统科技股份有限公司 发明人 余正吉;蔡寿南
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 刘正格 台北市大同区重庆北路三段六十八号二楼
主权项 1.一种半导体测试装置,包含:一主机,系用以收集、处理测试资料;一机械手臂,其一端部系枢设于该主机,其另一端部之前端系设有一连结板,且该另一端部之下方系设有一承载元件,该承载元件之一端系垂直延设有一固定元件;一传动变向单元,系设置于该承载元件上,且该传动变向单元系具有不同方向之一第一传动轴及一第二传动轴;一驱动单元,系设置于该固定元件上,且与该传动变向单元之第一传动轴相互连接,用以驱动该第一传动轴;一传动单元,系设有一第一旋转元件、一第二旋转元件、及一连动元件,该第一旋转元件系轴设于该连结板上,该第二旋转元件系连结于该传动变向单元之第二传动轴,该连动元件系用以连结该第一旋转元件及该第二旋转元件;一控制单元,系与该驱动单元电连接,用以控制该驱动单元之转动方向与转动速度,其系设置于该固定元件上;以及一测试头,系电性连接至该主机,设置于该机械手臂之前端的连结板,且能因第一旋转元件转动而转动;当该驱动单元被启动时,该驱动单元之动力则经由该传动变向单元之第一传动轴传至该第二传动轴,该第二传动轴上之第二旋转元件乃因而旋转,再经由该连动元件之作动而使该第一旋转元件旋转,进而使该测试头转动。2.如申请专利范围第1项所述之半导体测试装置,其中该半导体测试装置更包含一电源单元,该电源单元系电连接于该控制单元。3.如申请专利范围第1项所述之半导体测试装置,其中该传动单元之第一旋转元件及第二旋转元件系为齿轮。4.如申请专利范围第1项所述之半导体测试装置,其中该传动单元之连动元件为皮带。5.如申请专利范围第3项所述之半导体测试装置,其中该传动单元之连动元件为齿纹皮带。6.如申请专利范围第1项所述之半导体测试装置,其中该驱动单元系为马达。7.如申请专利范围第1项所述之半导体测试装置,其中该控制单元系包含一电源开关、一正反转控制器、及一转速控制器,其中,该电源开关系用以控制该驱动单元之启动、关闭,该正反转控制器及转速控制器系分别用以控制该驱动单元之转动方向与转动速度。图式简单说明:图1系习知半导体测试装置之要部示意图。图2系本发明之导体测试装置之要部示意图。图3系本发明之导体测试装置之要部作动示意图。图4系本发明之导体测试装置之部分要部放大示意图。图5系本发明之导体测试装置之另一部分要部放大示意图。图6系本发明之导体测试装置之另一部分要部放大示意图,图中,半导体测试装置之测试头系呈转动状态。
地址 新竹市新竹科学园区研新一路十六号