膜贴着装置及膜贴着方法

摘要

本发明系提供一种使膜均一地贴着于半导体装置下面并一体化而可于以树脂密封时完全地防止树脂扩展之膜贴着装置及膜贴着方法。该膜贴着装置系由上夹体(25)与下夹体(21)构成，该上夹体(25)系于下面具有不干扰半导体晶片及导线等之凹处(25a)，前述下夹体(21)则系于载置膜(30)之载置面设置有通气孔(22、23)者。且，系以前述下夹体(21)及前述上夹体(25)夹紧前述基板(31)之外周缘部，且可将来自前述通气孔(22、23)之气体回流由负压切换至正压。