用于电子器件的阳离子型电沉积涂敷组合物

摘要

本发明涉及一种用于电子器件的电沉积涂敷组合物，它含有胺改性的环氧树脂和封闭型异氰酸酯固化剂作为粘合剂成分，其中胺改性的环氧树脂是胺改性的多酚多缩水甘油醚型环氧树脂，封闭型异氰酸酯固化剂是由封闭脂环异氰酸酯所得的封闭型异氰酸酯和由封闭有芳环的异氰酸酯所得的封闭型异氰酸酯的混合物该涂敷组合物基本上不含铅和锡。该阳离子型电沉积涂敷组合物不含可能对环境起有害影响的铅和锡，并有优异的可固化性，同时提供的固化膜有优异的耐用性、抗蚀性及抗锈性，并减少排气量。

主权项

1.一种用于电子器件的阳离子型电沉积涂敷组合物，它含有胺改性的环氧树脂和封闭型异氰酸酯作为粘合剂成分，其中：胺改性环氧树脂是胺改性的多酚多缩水甘油醚型环氧树脂，封闭型异氰酸酯固化剂是由封闭脂环异氰酸酯获得的封闭型异氰酸酯和由封闭有芳环的异氰酸酯获得的封闭型异氰酸酯的混合物，该涂敷组合物基本上不含铅和锡。