| 主权项 |
1.一种用于装载一个或多个基材至一载具中之方法,其包含:将一或多个基材装入一第一基材载具中,该第一基材载具含有一或多个开孔,每一开孔可容装一基材,该第一基材载具具有一外周缘,可使该第一载具能被装入在一第二基材载具中之一开孔内。2.如申请专利范围第1项之方法,更包含将该第一基材载具装入第二基材载具的开孔内。3.如申请专利范围第2项之方法,更包含在将一或多个基材装入该第一基材载具,并将该第一基材载具装入第二基材载具的开孔中之后,沈积材料于该一或多个基材上。4.如申请专利范围第2项之方法,其中将该一或多个基材装入第一基材载具中,系在将该第一基材载具装入第二基材载具的开孔中之前来完成。5.如申请专利范围第1项之方法,其中该一或多个基材系呈碟形,而该第一基材载具具有一大致呈圆形的外周缘,而可匹配该第二基材载具中的开孔。6.如申请专利范围第5项之方法,更包含将该第一基材载具装入第二基材载具的开孔中,该开孔系大致呈圆形。7.如申请专利范围第1项之方法,其中该第二基材载具的开孔可容装一呈碟形的基材。8.如申请专利范围第1项之方法,更包含:将第一基材载具装入该第二基材载具的开孔中;及当该一或多个基材被第一基材载具所固持,且该第一基材载具被第二基材载具所固持时,沈积材料于该一或多个基材上。9.如申请专利范围第8项之方法,更包含在该沈积之后,将该一或多个基材由第一基材载具取出。10.如申请专利范围第8项之方法,更包含在该沈积之后,将第一基材载具由第二基材载具的开孔中卸除。11.如申请专利范围第10项之方法,更包含在该沈积之后,将第一基材载具装入一匣中。12.一种用于装载一个或多个基材载具之方法,其包括将一第一基材载具装入一第二基材载具之一开孔中,该第一基材载具含有一或多个开孔可承装基材。13.如申请专利范围第12项之方法,其中该一或多个开孔乃容装并固持一基材。14.如申请专利范围第13项之方法,其中该等基材系呈碟形,而第二基材载具的开孔系被成形为可容装一碟形基材。15.如申请专利范围第14项之方法,更包含在将第一基材载具装入第二基材载具的开孔之后,沈积材料于该等基材上。16.如申请专利范围第12项之方法,其中该第一基材载具具有一大致呈圆形的外周缘,而可匹配该第二基材载具。17.一种用于装载一载具至一匣中之方法,其包含:将一或多个基材装入一第一基材载具中,该第一基材载具的外周缘乃被成形为可容装于一第二基材载具中之一开孔内;及将该第一基材载具装入一匣中。18.如申请专利范围第17项之方法,更包含由该匣中卸除第一基材载具,并将该第一基材载具装入第二基材载具的开孔中。19.如申请专利范围第17项之方法,其中该第一基材载具具有一大致呈圆形的外周缘,而该第二基材载具的开孔系匹配于第一基材载具的外周缘。20.一种用于由一匣中移去基材载具之方法,其包含:提供一匣,该匣系容装至少一基材载具,该等基材载具包含至少一开孔,该开孔乃容装一基材;及由该匣卸除该至少一基材载具。21.如申请专利范围第20项之方法,更包含在该卸除之后,将该至少一基材载具装入一第二基材载具中之一开孔内。22.如申请专利范围第20项之方法,其中该至少一基材载具的外周缘乃被成形为可匹配一第二基材载具。23.如申请专利范围第20项之方法,其中该至少一基材载具的外周缘系大致呈圆形。24.一种用于沈积材料至一基材上之方法,其包含:提供一第一基材载具具有一或多个开孔,至少有一该等开孔乃固持一基材,而该第一基材载具系被一第二基材载具所固持;及沈积材料于该基材上。25.如申请专利范围第24项之方法,其中该第一基材载具的外周缘大致呈圆形,而可匹配该第二基材载具中之一开孔。26.如申请专利范围第24项之方法,其中所述之沈积乃包含将该材料溅镀于基材上。27.一种用于卸除基材载具之方法,其包含:提供一第一基材载具具有一或多个开孔,至少有一该等开孔乃固持一基材,而该第一基材载具系被一第二基材载具所固持;及将该第一基材载具由第二基材载具卸除。28.如申请专利范围第27项之方法,其中该第一基材载具的外周缘大致呈圆形,而可匹配在第二基材载具中之一开孔。29.如申请专利范围第27项之方法,更包含在所述卸除之前,沈积材料于该基材上。30.一种用于由一载具卸除基材之方法,其包含:提供一第一基材载具具有一或多个开孔,至少有一该等开孔乃固持一基材,而该第一基材载具系被一第二基材载具所固持;及将该一或多个基材由第一基材载具卸除。31.如申请专利范围第30项之方法,其中该第一基材载具的外周缘大致呈圆形,而可匹配在第二基材载具中之一开孔。32.如申请专利范围第30项之方法,其中所述之提供步骤乃包含提供至少一基材于至少一该等开孔中,该方法更包含在该卸除步骤之前,沈积材料于该至少一基材上。33.一种用于令一工具与基材载具匹配之方法,其包含:提供一第一基材载具,其包含至少一第一开孔可固持一基材,及至少一第二开孔可容纳一工具;提供一工具具有一构件可被容纳并匹配于该第二开孔;及使该构件配接该第二开孔,而以该工具来固持第一基材载具。34.如申请专利范围第33项之方法,其中该工具会将第一基材载具由一匣中取出。35.如申请专利范围第33项之方法,其中该工具会将第一基材载具置入一匣中。36.如申请专利范围第33项之方法,其中该工具会将第一基材载具置入一第二基材载具中。37.如申请专利范围第36项之方法,其中该第一基材载具的外周缘大致呈圆形,而第二基材载具具有一开孔可容纳一呈碟形的构件。38.如申请专利范围第33项之方法,其中该工具会将第一基材载具由一第二基材载具卸除。39.一种用于固持一基材之装置,其包含:一第一基材载具具有至少一开孔可固持一基材,及一外周缘可被一第二基材载具所固持。40.如申请专利范围第39项之装置,更包含该第二基材载具,而第一基材载具系被固持于该第二基材载具中之一开孔内。41.如申请专利范围第39项之装置,其中该第一基材载具系被一匣所固持。42.如申请专利范围第39项之装置,其中该第一基材载具系在沈积装置内。43.如申请专利范围第39项之装置,其中该第一基材载具的外周缘系大致呈圆形。44.如申请专利范围第39项之装置,其中该第一基材载具具有一第二开孔可匹配一工具,该装置更包含一工具其含有一构件乃被成形为可匹配该第二开孔。45.一种用于装载一固持件至一匣中之方法,其包含:将一第一固持件装入一匣中,该第一固持件具有一或多个孔可容装基材,该第一固持件具有一外周缘可被一第二固持件所容装。46.一种用于由一匣中卸出固持件之方法,其包含:将一第一固持件由一匣中卸出,该第一固持件具有一或多个孔可容装基材,该第一固持件具有一外周缘可被一第二固持件所容装。47.一种用以使用一装置之方法,该装置包含一设有一个或多个开孔之第一固持件,各个开孔供用于固持一基材,当在该第一固持件之各开孔内装入一基材时,该装置乃可供同时地在一第一数目的基材上沈积材料;该方法系包含在该第一固持件的至少一所述开孔中提供一第二固持件,该第二固持件含有多数开孔可固持基材,其中该第二固持件能供增加基材的数目,而来同时地沈积材料于该各基材上。48.如申请专利范围第47项之方法,其中该装置系为一静态溅镀装置,在当该第一固持件之各开孔中装有一基材时,会使材料一次仅能被沈积在一基材上,而当该第二固持件被置于第一固持件之一开孔中时,该装置能使材料同时被沈积在多个基材上。49.一种沈积装置,其包含:一第一固持件具有一或多个开孔,各开孔可固持一基材,当该第一固持件之各开孔中装有一基材时,该装置会使材料同时地沈积在一第一数目的基材上;及一第二固持件被设在该第一固持件中之至少一开孔内,该第二固持件含有多个开孔可固持基材,其中该第二固持件能供增加基材的数目,而使材料同时地被沈积在更多的基材上。50.如申请专利范围第49项之装置,其中该装置系为静态溅镀装置,在当该第一固持件之各开孔中仅装有一基材时,会使材料一次只被沈积在一基材上,而当该第二固持件被置于第一固持件中时,该装置能使材料同时被沈积在多个基材上。51.如申请专利范围第2项之方法,其中将第一基材载具装入第二基材载具的开孔中,系在将该一或多个基材装入第一基材载具之前来完成。52.如申请专利范围第1项之方法,其中该第一基材载具乃包含多个开孔可固持基材,而该方法更包含将多个基材装入该第一基材载具中。53.如申请专利范围第38项之方法,其中该第一基材载具的外周缘大致呈圆形,而该第二基材载具具有一开孔可容装并固持一呈碟形的构件,该第二基材载具中的开孔会固持该第一基材载具,而该工具可由第二基材载具的开孔中卸除该第一基材载具。图式简单说明:第1A图示出在第09/428301号美国专利申请案中所述的第一实施例之一碟片载具第一面的构造。第1A'图示出第1A图中的碟片载具附带一基材。第1B图示出第1A图中的碟片载具之第二面。第1C图为第1A图中的碟片载具之P1部份的放大图。第1D图为第1A图中的碟片载具沿截线D-D之剖视图。第1D'图为另一实施例之碟片载具的剖视图,其开孔系被成形为使一基材可由该载具的两侧面嵌入该载具中。第1E图为第1D图中之P2部份的放大图。第1E'图示出当该碟片载具固持一基材时的P2部份。第2A图为本发明之一碟片载具的立体图。第2B图为第2A图之碟片载具的侧视图。第2C图示出第2A与2B图中之碟片载具的剖视图。第2D-1.2D-2.2D-3图为第2C图之碟片载具的部份放大剖视图。第2E图示出在第2A至2D图的碟片载具中之一开孔内的沟槽。第3A图示出一工具的顶视图,其可将第2图的载具置入第1图的载具内及由其内卸出。第3B图系为第3A图之工具的侧视图。第3C图为第3A与3B之工具的正视图。 |
