发明名称 |
基片处理设备 |
摘要 |
一种基片处理设备(10)包括框架(14),第一和第二供应辊(16,18)和基片处理组件,所述基片处理组件包括可弹性变形的构件,用于对第一和第二供应辊施加压力,进行基片处理操作。一种用于处理基片(12)的方法,包括提供可转动地安装在基片处理设备(10)上的第一和第二供应辊,其中至少所述第一和第二供应辊之一具有位于其上的压敏粘结剂。选定的基片(12)能送入基片接收开口中,且第一和第二基片在其相对侧定位。第一和第二基片前进经过基片接收开口。当所述选定基片及第一和第二基片前进通过所述基片接收开口时,所述可弹性变形的构件变形而对其施加压力,从而使粘结剂粘合在选定基片上。 |
申请公布号 |
CN1496306A |
申请公布日期 |
2004.05.12 |
申请号 |
CN02806225.6 |
申请日期 |
2002.07.19 |
申请人 |
西龙公司 |
发明人 |
纳撒尼尔·J·夸默;罗纳德·J·霍夫曼;科里·W·沃思;丹尼尔·G·里德 |
分类号 |
B32B31/20;B29C63/02 |
主分类号 |
B32B31/20 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
董敏 |
主权项 |
1.一种用于处理选定基片的基片处理设备,包含:框架;可转动地安装在所述框架上的第一和第二供应辊,第一供应辊包括第一供应基片,第二供应辊包括第二供应基片,至少所述第一和第二供应辊之一具有位于其上的压敏粘结剂;基片处理组件,包括基片接收开口和固定在所述开口内的可弹性变形的构件,所述基片接收开口能使选定的基片送入,其中第一和第二基片位于其相对侧,当所述选定基片及第一和第二基片前进通过所述基片接收开口时,所述可弹性变形的构件变形而对其施加压力,从而使粘结剂粘合在选定基片上。 |
地址 |
美国亚利桑那 |