| 主权项 |
1.一种助焊剂,其包含:溶剂;溶剂中的活化剂;溶剂中的阳离子界面活性剂;及溶剂中的非离子界面活性剂。2.如申请专利范围第1项之助焊剂,其中,该助焊剂尚包含选自包含乙二醇醚溶剂、芳族醇、长链脂族醇、松香醇、羧酸的甲酯、松香酯、及经改质之松香与树脂之酯类的高沸点添加剂。3.如申请专利范围第1项之助焊剂,其中,溶剂包括醇。4.如申请专利范围第1项之助焊剂,其中,溶剂包括水。5.如申请专利范围第1项之助焊剂,其中,活化剂包括羧酸。6.如申请专利范围第5项之助焊剂,其中,羧酸活化剂包括至少一个选自包含琥珀酸、己二酸、戊二酸、衣康酸、草酸及丙二酸的活化剂。7.如申请专利范围第1项之助焊剂,其中,活化剂包括非离子、共价键结的溴化物。8.如申请专利范围第7项之助焊剂,其中,非离子、共价键结的溴化物包括至少一个选自包含反式-2,3-二溴-1-丁烯-1,4-二醇;二溴苯乙烯;及一、二与三溴羧酸的化合物。9.如申请专利范围第1项之助焊剂,其中,阳离子界面活性剂包括一或多个选自包含氟烷基四级铵化合物及阳离子氟烷基胺化合物的界面活性剂。10.如申请专利范围第1项之助焊剂,其中,非离子界面活性剂包括一或多个选自包含乙氧化界面活性剂、乙氧化/丙氧化共聚物界面活性剂、及氟基界面活性剂的界面活性剂。11.如申请专利范围第1项之助焊剂,其中,该助焊剂尚包含一或多个选自包含天然松香、树脂及蜡;经化学改质的松香、树脂及蜡;合成树脂及蜡;和其混合物的松香、树脂或蜡。12.一种助焊剂,其特征为该助焊剂包含:溶剂;溶剂中的活化剂;及溶剂中的阳离子界面活性剂,选自包含阳离子氟烷基四级铵化合物及阳离子氟烷基胺化合物的界面活性剂。13.如申请专利范围第12项之助焊剂,其中,阳离子界面活性剂包括芳族官能基。14.一种调制板材表面以施用焊锡的方法,其特征为此方法包含施用助焊剂至板材表面的步骤,助焊剂包括溶剂、活化剂、阳离子界面活性剂及非离子界面活性剂。15.如申请专利范围第14项之方法,其中,助焊剂尚包括一或多个选自包含乙二醇醚溶剂、芳族醇、长链脂族醇、松香醇、羧酸的甲酯、松香酯、及经改质之松香与树脂之酯类的高沸点添加剂。16.如申请专利范围第14项之方法,其中,该方法尚包含在助焊剂施用至板材后将板材藉由波焊施以焊接的步骤。17.如申请专利范围第14项之方法,其中,阳离子界面活性剂系选自包含阳离子氟烷基四级铵化合物及阳离子氟烷基胺化合物。18.如申请专利范围第17项之方法,其中,阳离子界面活性剂包括芳族官能基。19.如申请专利范围第14项之方法,其中,非离子界面活性剂包括一或多个选自包含乙氧化界面活性剂、乙氧化/丙氧化界面活性剂、及氟基界面活性剂的界面活性剂。20.一种印刷电路板,其特征为该电路板包含:电性绝缘的板材;一或多个位于板材上的导电通路;一或多个以电性耦合至导电通路的导电接点;及涂覆至导电接点上的助焊剂,助焊剂包括阳离子界面活性剂及非离子界面活性剂。 |
