| 主权项 |
1.一种宽频/多频式天线结构,其特征在于:该天线系于一基材上设置有导电层、不导电区及微带线印刷电路,俾藉该导电层、不导电区及微带线印刷电路之配置及变化,形成一可接收宽频/多频之天线者。2.如申请专利请求第1项所述之宽频/多频式天线结构,其中,该导电层系布设于基材上方,导电层上并形成有不导电区,该微带线印刷电路系设置于基材下方,俾构成一可接收宽频/多频之微带线偶合槽形天线。3.如申请专利请求第1项所述之宽频/多频式天线结构,其中,该天线系于基材上方布设有导电层,并形成有不导电区,该微带线印刷电路系设置于不导电区内,俾构成一共面波导偶合槽形/共面波导偶合槽型天线结合倒F型之天线。4.如申请专利请求第1项所述之宽频/多频式天线结构,其中,该天线系于基材上方布设有导电层,并形成有不导电区,该微带线印刷电路系设于导电层上并与不导电区相邻,以构成一槽形/偶极/单极之天线者。5.如申请专利请求第1项所述之宽频/多频式天线结构,其中,该基材系采软质片状导体构成。6.如申请专利请求第1项所述之宽频/多频式天线结构,其中,该基材系采硬质导体构成。7.如申请专利请求第1项所述之宽频/多频式天线结构,其中,该天线系以软质基材制成以卷置成一圆筒状。8.如申请专利请求第1项所述之宽频/多频式天线结构,其中,该基材系以圆筒状硬质导材构成。9.如申请专利请求第1项所述之宽频/多频式天线结构,其中,该基材上方所布设之导电层系形成有导电网格,俾藉导电网格形成之疏密度调整天线接收/发送之特性。图式简单说明:第1图所示为本创作微带线偶合槽形天线实施例之结构示意图。第2图所示为本创作微带线偶合槽形天线实施例之侧视图。第3图所示系本创作共面波导偶合槽形天线实施例之结构示意图。第4图所示系本创作共面波导偶合槽型天线结合例F型天线实施例之结构示意图。第5图所示系本创作槽形天线实施例之结构示意图。第6图所示系本创作偶极天线实施例之结构示意图。第7图所示系本创作单极天线实施例之结构示意图。第8图所示系本创作之实施状态示意图。第9图所示系本创作之实施例示意图。 |
