发明名称 电性内连线交截处的接合,半导体装置以及其制造方法
摘要 本发明提供一种电性内连线交截处的接合、应用此一接合的半导体装置以及其制造方法。上述电性内连线交截处的接合,位于一基底上并用于导引电流进入另一内连线的方向,包括至少一供应电流之电性内连线的一部分,此内连线具有一长度且平行于一第一纵轴,其功用为提供一电流的流动。至少一接受电流之电性内连线的一部分,具有一长度且平行于一第二纵轴,其与该至少一供应电流之电性内连线于该接合处交截,以接收自该至少一供应电流之电性内连线之电流流动。以及至少一电流导向结构,设置于该供应电流之电性内连线与该接受电流之电性内连线之间,并且此电流导向结构的位向实质上不垂直于该至少一供应电流之电性内连线的纵轴。
申请公布号 TW200601416 申请公布日期 2006.01.01
申请号 TW094117792 申请日期 2005.05.31
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 庄学理;王振家
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号