| 主权项 |
1.一种多层散热型铝箔复合盖板,其主要系应用于 电路板钻孔时使用,包括有: 一铝箔基材层,用于压制接触并适当吸收电路板板 厚不均或板面瑕疵问题; 一至多层之铝箔散热层;及 贴合于铝箔层间之树脂层; 利用铝箔散热层及树脂层增加表面积散热及缓冲 钻针贯穿力量,藉以使电路板钻孔时,钻针可先经 过该多层散热型铝箔复合盖板再进入电路板,得以 缓冲贯穿力量,减低钻针磨耗及滑移,同时增加高 速磨擦产生热量之散热能力,有效且稳定提升钻孔 准确度并降低成本。 2.如申请专利范围第1项所述之多层散热型铝箔复 合盖板,其可为有机接着缓冲材料及无机铝材,厚 度依层数需求调整,主要为70m至500m。 3.如申请专利范围第1项所述之多层散热型铝箔复 合盖板,其中该铝箔基材层为硬质压延铝箔,厚度 为50m至150m。 4.如申请专利范围第1项所述之多层散热型铝箔复 合盖板,其中该树脂层系可为Polyethylene聚乙烯(PE) 、高密度聚乙烯(HDPE)、超高分子量聚乙烯(UHMPE)及 其共聚物等,或OPP、PET膜、聚丙烯晴(压克力胶)、 PU胶、环氧树脂等其中一种,其厚度为5m至100m 。 5.如申请专利范围第1项所述之多层散热型铝箔复 合盖板,其中该铝箔散热层为软质化学镀铝箔,厚 度为6m至35m。 6.如申请专利范围第1项所述之多层散热型铝箔复 合盖板,其中该铝箔层系以热压或感压方式与树脂 层结合。 7.如申请专利范围第1项所述之多层散热型铝箔复 合盖板,其中树脂层以淋膜、涂布或压合附着于铝 箔基材层及铝箔散热层之间。 图式简单说明: 图一系为本创作多层散热型铝箔复合盖板之结构 示意图; 图二系为本创作三层模式之结构示意图; 图三系为本创作四层模式之结构示意图; 图四系为本创作置放于钻孔装置未钻孔状态示意 图;及 图五系为本创作置放于钻孔装置钻孔状态示意图 。 |
