发明名称 |
METHOD OF FABRICATING COPPER LAMINATED PLATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD |
摘要 |
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申请公布号 |
JPS55103790(A) |
申请公布日期 |
1980.08.08 |
申请号 |
JP19790011558 |
申请日期 |
1979.02.02 |
申请人 |
HITACHI CHEMICAL CO LTD |
发明人 |
ITOU YUTAKA;TAKAHASHI AKIO;WAJIMA MOTOYO;MORISHITA YASUSADA |
分类号 |
H05K1/03;C08J5/24;H05K3/00 |
主分类号 |
H05K1/03 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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