| 主权项 |
1﹒一种用以涂覆导电基质之方法,其中系将 该基质侵入一种包含水液媒质及分散涂料 之涂覆组合物中,该基质系作为电路之阴 极,再将电流通入阴极与相对电极之间至 所欲数量之涂料沈积在基质上为止,此法 之特点在于:(a)涂料中含有一种成膜 聚合物,此聚合物以粒子状态分散于水液 媒质中形成分散液时具有空间稳定性,并 且不含稳定用之离子电荷;(b)该成膜 聚合物包含或缔合一种可为水液媒质溶合 之聚合式非离子亲水部份,该部份会增进 成膜聚合物粒子在水液媒质中之空间稳定 性;及(c)分散于水液媒质中之成膜聚 合物分散液具于小于─0﹒3单位之临界 聚结植(ccv)(其定义同说明书)2 ﹒根据上述请求专利部份第1项之方法, 其中经水液媒质溶合之聚合式非离子亲水 部份系衍生自一种含有重覆环氧乙烷单位 之水溶性聚合物。 3﹒根据上述请求专利部份第2项之方法,其 中经水液媒质溶合之聚合式非离子亲水郡 份系衍生自聚乙二醇或其一烷醚。 4﹒根据上述请求专利部份第1至3项之方法 ,其中该成膜聚合物为环氧树脂。 5﹒根据上述请求专利部份第1至七项中任一 项之方法,其中该成膜聚合粒子当于25 ℃以10─3M氯化钾大量稀择时并在涂 覆过程中所采用之pH下测得之尾泳移动 率小于2u/s/V/cm。 6﹒根据上述请求专利部份第1至5项中任一 项之方法,其中当成膜聚合物粒子之分散 相占分散液总重之10%重量比时,水液 媒质于25℃之导电度小于250微西门 子/cm。 |
