| 主权项 |
1.一种交联或可交联之有机氢矽氧烷聚合物,系衍自具下式之直链聚(有机氢矽氧烷):式中R为氢基,甲基,乙基,丙基,丁基或苯基,其中5%至50%之R为氢,m为5至40之整数;其特征为此直链聚(有机氢矽氧烷)具有30%-100%的 Si-H基,该Si-H基可与衍自多环多烯之烃基反应。2.如申请专利范围第1项之有机氢矽氧烷聚合物,其特征复在于交联单位为衍自环戊二烯寡聚体,甲基二环戊二烯,原冰片二烯,原冰片二烯二聚物,二甲基六氢苯,或其取代衍生物类之残余物。3.如申请专利范围第1项之有机氢矽氧烷聚合物,其特征复在于聚(有机氢矽氧烷)为三甲基矽氧基末端之聚(甲基氢矽氧烷)。4.如申请专利范围第1项之有机氢矽氧烷聚合物,其特征复在于该聚合物乃为一种交联之热固化聚合物。5.如申请专利范围第1项之有机氢矽氧烷聚合物,其特征复在于聚环多烯烃具有化学上可资区别之双键而所形成之产物为可交联之聚合物。6.如申请专利范围第5项之有机氢矽氧烷聚合物,其特征复在于该聚合物为液体者。7.如前述申请专利范围第1-6项任一项之有机氢矽氧烷聚合物,其特征复在于聚(有机氢矽氧烷)有30至60%之Si-H基被反应者。8.一种于选自含铂、铑、钒、镍和钴浓度为0.005-0.30%之氢矽化触媒存在下之交联或可交联聚(有机氢矽氧烷)的制法,其特征在具下式之聚(有机氢矽氧烷):式中R为氢基,甲基,乙基,丙基,丁基或苯基,其中5%至50%之R为氢,m为5至40之整数;系于40℃-280℃和多环多烯反应。9.如申请专利范围第8项之方法,其特征复在于触媒为含铂之氢矽化触媒。10.如申请专利范围第8项之方法,其特征复在于多环多烯烃为环戊二烯寡聚体,甲基二环戊二烯,原冰片二烯,原冰片二烯二聚物,二甲基六氢 或其被取代之衍生物。11.如申请专利范围第8项之方法,其特征复在于聚(有机氢矽氧烷)为三甲基矽氧基末端之(聚甲基氢矽氧烷)者。12.如申请专利范围第8项之方法,其特征复为含铂触媒和聚环多烯烃系结合成一错合物,错合物和聚(有机氢矽氧烷)即与多环多烯烃反应形成交联或可交联之产物。13.如申请专利范围第8或12项之方法,其特征复为反应进行至30至60%之 Si-H基被反应之程度。14.如申请专利范围第13项之方法,其特征复为30至60%之被反应 Si-H基的可交联聚合物进一步反应成一交联、热 |
