发明名称 The multi layer metal bump structure and method of fabricating the same
摘要 본 발명은 도전성 패드 및 패시베이션층이 형성된 소자; 상기 도전성 패드 및 패시베이션층의 적어도 일부 상에 형성된 UBM층; 상기 도전성 패드와 대응되는 영역에 배치되며, 상기 UBM층 상에 하부 금속층과 상부 금속층이 적층되어 형성된 범프 구조체; 및 상기 범프 구조체의 산화를 방지하기 위하여, 상기 하부 금속층의 측면에 형성된 보호층;를 포함하는, 다층 금속 범프 구조체 및 그 제조방법을 제공한다.
申请公布号 KR101671973(B1) 申请公布日期 2016.11.03
申请号 KR20150082638 申请日期 2015.06.11
申请人 LBSEMICON CO., LTD. 发明人 KIM, YOUNG GU
分类号 H01L23/31;H01L23/488 主分类号 H01L23/31
代理机构 代理人
主权项
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