发明名称 SUBSTRATE ASSEMBLING APPARATUS AND SUBSTRATE ASSEMBLING METHOD USING THE SAME
摘要 [과제] 상 기판과 하 기판의 치수 오차에 의해서 생기는 맞붙임 오차를 해소하여, 상 기판과 하 기판을 양호한 정밀도로 맞붙임 가능한 기판 조립 장치와 그것을 이용한 기판 조립 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. [해결 수단] 하 기판(K2)을 유지하는 하 테이블(4)과, 복수의 분할 구동부(31)를 갖는 상 테이블(3)과, 점착 핀 플레이트(8a)와 함께 수직 방향으로 변위하여 상 기판(K1)을 유지 가능한 복수의 점착 핀(8)과, 점착 핀 플레이트(8a)를 수직 동작시키는 상하 이동 기구(80)와, 분할 구동부(31)를 변위시키는 액추에이터(32)를 가지며, 점착 핀 플레이트(8a)와 분할 구동부(31)가 동일한 변위량으로 변위한 상태에서, 점착 핀(8)에 유지된 상 기판(K1)을 하 테이블(4)에 의해 유지되는 하 기판(K2)에 맞붙이고, 또한, 변위한 상태의 분할 구동부(31)에 의해 상 기판(K1) 및 하 기판(K2)을 가압하는 기판 조립 장치로 한다.
申请公布号 KR20160117175(A) 申请公布日期 2016.10.10
申请号 KR20160021388 申请日期 2016.02.23
申请人 KABUSHIKI KAISHA HITACHI SEISAKUSHO(D 发明人 ICHIMURA HISASHI;MANABE HITOSHI;SAITO MASAYUKI;KAIZU TAKUYA
分类号 G02F1/1333;G02F1/13 主分类号 G02F1/1333
代理机构 代理人
主权项
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