发明名称 热转换膜卡匣和热转换记录方法
摘要 本发明揭示一种在可移除地装载于热转换列印机(2)内之后使用的热转换膜卡匣(1),可在不被热转换列印机错误使用及被伪造或仿冒下达成适当的列印。热转换膜卡匣(1)包括转移热记录资料至接收薄材(4)之上的热转换膜(11);收容热转换膜(11)的卡匣外壳(10);及形成在卡匣外壳上的光绕射结构(20),用来当以复制光照射时形成绕射影像。绕射影像具有相关于热转换膜卡匣(1)与热转换列印机(2)之间的适用性的列印资料。另外,最好将光绕射结构形成为易碎式,以使易碎的光绕射结构(40)在被移除后不能再次使用来伪造。
申请公布号 TW285715 申请公布日期 1996.09.11
申请号 TW085100726 申请日期 1996.01.22
申请人 大印刷股份有限公司 发明人 齐藤仁;檀上耕太郎
分类号 G01D15/10 主分类号 G01D15/10
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼;林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1. 一种热转换膜卡匣,在已可移除地装载于热转换列印机内之后使用,包括:热转换膜,用来转换热记录资料至接收薄材上;卡匣外壳,用来收容该热转换膜;及光绕射结构,形成于该卡匣外壳上,用来当以复制光照射时形成绕射影像,绕射影像具有相关于热转换膜卡匣与热转换列印机之间的适用性的列印资料。2. 如申请专利范围第1项的热转换膜卡匣,其中该光绕射结构形成于该卡匣外壳的外表面上。3. 如申请专利范围第2项的热转换膜卡匣,其中该光绕射结构形成于该卡匣外壳上使得该光绕射结构的表面与该卡匣外壳的外表面齐平。4. 如申请专利范围第3项的热转换膜卡匣,其中透明树脂层形成于该光绕射结构的表面上。5. 如申请专利范围第2项的热转换膜卡匣,其中该光绕射结构形成于该卡匣外壳上使得该光绕射结构的表面从该卡匣外壳的外表面凹入。6. 如申请专利范围第5项的热转换膜卡匣,其中透明树脂层形成于该光绕射结构的表面上使得该透明树脂层的表面与该卡匣外壳的外表面齐平。7. 如申请专利范围第1项的热转换膜卡匣,其中该光绕射结构为立体照片。8. 如申请专利范围第7项的热转换膜卡匣,其中该立体照片为透明立体照片。9. 如申请专利范围第7项的热转换膜卡匣,其中该立体照片为藉着使用誊写箔的热誊写法而黏着的誊写式立体照片。10. 如申请专利范围第7项的热转换膜卡匣,其中该立体照片为表面上具有保护膜的封签式立体照片。11.如申请专利范围第1项的热转换膜卡匣,其中该光绕射结构为绕射光栅。12. 如申请专利范围第11项的热转换膜卡匣,其中该绕射光栅为透明绕射光栅。13. 如申请专利范围第12项的热转换膜卡匣,其中该绕射光栅为藉着使用誊写箔的热誊写法而黏着的誊写式绕射光栅。14. 如申请专利范围第13项的热转换膜卡匣,其中该绕射光栅为表面上具有保护膜的封签式绕射光栅。15.如申请专利范围第1项的热转换膜卡匣,其中卡匣列印资料为可用来决定装载于热转换列印机的热转换膜卡匣是否适用于热转换列印机的资料。16. 如申请专利范围第1项的热转换膜卡匣,其中卡匣列印资料为指示热转换膜的用途的资料。17. 如申请专利范围第1项的热转换膜卡匣,其中卡匣列印资料为指示热转换膜的墨特性的资料。18. 如申请专利范围第1项的热转换膜卡匣,其中该光绕射结构形成为易碎式,以当从该卡匣外壳被移除时,不能形成绕射影像。19. 如申请专利范围第18项的热转换膜卡匣,其中该光绕射结构之构成系藉着依序从上层叠合光绕射图型形成层,反射薄膜层,易碎层,及黏着剂层,或是藉着依序从上层叠合透明保护层,光绕射图型形成层,反射薄膜层,易碎层,及黏着剂层。20. 如申请专利范围第18项的热转换膜卡匣,其中该光绕射结构之构成系藉着依序从上层叠合光绕射图型形成层,反射薄膜层,及易碎黏着剂层,或是藉着依序从上层叠合透明保护层,光绕射图型形成层,反射薄膜层,及易碎黏着剂层。21. 如申请专利范围第18项的热转换膜卡匣,其中该光绕射结构之构成系藉着依序从上层叠合透明保护层,图型剥除层或整体表面剥除层,光绕射图型形成层,反射薄膜层,及黏着剂层。22. 如申请专利范围第18项的热转换膜卡匣,其中该光绕射结构之构成系藉着依序从上层叠合光绕射图型形成层,反射薄膜层,及黏着剂层。23. 一种列印资料的热转换记录方法,系藉着誊写热记录在热转换膜上的资料于接收薄材上,包括之步骤为:照射复制光于形成于在已可移除地装载于热转换列印机之后使用的热转换膜卡匣上的光绕射结构;利用光接收部份根据由以复制光照射的光绕射结构所形成的绕射影像来侦测相关于热转换膜与热转换列印机之间的适用性的卡匣列印资料;及根据侦测结果控制热转换列印机。24. 如申请专利范围第23项的热转换记录方法,其中热转换列印机的列印操作系根据侦测结果而决定。25.如申请专利范围第23项的热转换记录方法,其中光接收部份根据热转换列印机的种类而配置于热转换列印机内的预定位置处,而卡匣列印资料系根据藉着照射复制光于光绕射结构上所形成的绕射影像是否可由光接收部份侦测而被侦测。26. 如申请专利范围第23项的热转换记录方法,其中复制光由半导体雷射发射。27. 如申请专利范围第23项的热转换记录方法,其中光接收部份为CCD影像传感器。28. 如申请专利范围第23项的热转换记录方法,其中复制光由半导体雷射发射,且光接收部份为CCD影像传感器。29. 如申请专利范围第23项的热转换记录方法,其中该光绕射结构为立体照片。30. 如申请专利范围第23项的热转换记录方法,其中该光绕射结构为绕射光栅。31. 如申请专利范围第23项的热转换记录方法,其中卡匣列印资料为可用来决定装载于热转换列印机的热转换膜卡匣是否适用于热转换列印机的资料。32. 如申请专利范围第23项的热转换记录方法,其中卡匣列印资料为指示热转换膜的用途的资料。33. 如申请专利范围第23项的热转换记录方法,其中卡匣列印资料为指示热转换膜的墨特性的资料。34. 如申请专利范围第23项的热转换记录方法,其中该光绕射结构形成为易碎式,以当从该卡匣外壳被移除时,不能形成绕射影像。35. 如申请专利范围第34项的热转换记录方法,其中该光绕射结构之构成系藉着依序从上层叠合光绕射图型形成层,反射薄膜层,易碎层,及黏着剂层,或是藉着依序从上层叠合透明保护层,光绕射图型形成层,反射薄膜层,易碎层,及黏着剂层。36. 如申请专利范围第34项的热转换记录方法,其中该光绕射结构之构成系藉着依序从上层叠合光绕射图型形成层,反射薄膜层,及易碎黏着剂层,或是藉着依序从上层叠合透明保护层,光绕射图型形成层,反射薄膜层,及易碎黏着剂层。37. 如申请专利范围第34项的热转换记录方法,其中该光绕射结构之构成系藉着依序从上层叠合透明保护层,图型剥除层或整体表面剥除层,光绕射图型形成层,反射薄膜层,及黏着剂层。38. 如申请专利范围第34项的热转换记录方法,其中光绕射结构之构成系藉着依序从上层叠合光绕射图型形成层,反射薄膜层,及黏着剂层。图示简单说明:图1为显示根据本发明的热转换膜卡匣的实施例的立体图;图2为显示根据本发明的热转换膜卡匣由热转换列印机使用的情况的剖面图;图3为显示根据本发明的热转换膜卡匣进给或装载于热转换列印机内的状态的立体图;图4(A)为显示光绕射结构设置于卡匣外壳的表面上的方式使得其与卡匣外壳的表面齐平的情况的剖面图;图4(B)为显示光绕射结构设置于卡匣外壳的表面上的方式使得其从卡匣外壳的表面凹入的情况的剖面图;图4(C)为显示透明树脂层形成在光绕射结构上的情况的剖面图;图4(D)为显示透明树脂层形成在光绕射结构的表面上的方式使得透明树脂层的表面与卡匣外壳的表面齐平的情况的剖面图;图5为显示根据本发明的光绕射结构的实施例的构造的剖面图;图6(A)为显示形成在卡匣外壳的外表面上的易碎式光绕射结构的第一例的剖面图;图6(B)为显示易碎式光绕射结构的第一例的修正的剖面图;图7(A)为显示形成在卡匣外壳的外表面上的易碎式光绕射结构的第二例的剖面图;图7(B)为显示易碎式光绕射结构的第二例的修正的剖面图;图8(A)为显示形成在卡匣外壳的外表面上的易碎式光绕射结构的第三例的剖面图;图8(B)为显示易碎式光绕射结构的第三例的修正的剖面图;图9为显示形成在卡匣外壳的外表面上的易碎式光绕射结
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