| 主权项 |
1.一种陶瓷封装件,包含:一陶瓷帽盖,系呈方形,其上设有一第一实心陶瓷层,第一实心陶瓷层之底面可藉胶合剂连结于一第二陶瓷层,第二陶瓷层上设有一中空之方形孔;及,一陶瓷基底层,系呈方形,其顶部具设有不同形状蚀刻之镀金垫,以供置放晶片与黏合配线,且在该陶瓷基底之底部具设有镀金导体,以供连接外部之电路组件,并在该陶瓷基底层上设有复数个贯通顶部至底部之通道。2.如申请专利范围第1项所述之陶瓷封装件,其中胶合剂可用环氧树脂。3.如申请专利范围第1项所述之陶瓷封装件,其中陶瓷帽盖及陶瓷基底层之形状亦可采用矩形。4.如申请专利范围第3项所述之陶瓷封装件,其中陶瓷帽盖及陶瓷基底层之村质可用氧化铝等其它具有相同功效之材质者。5.如申请专利范围第1项所述之陶瓷封装件,其于制程上,可用简易模具予以低成本量产,并使各封装构件可以雷射切割、锯切或沿着预成型之凹槽折断方式使其分开。6.如申请专利范围第5项所述之陶瓷封装件,其可如同Chip-On-Board之制程与引线框合用,或不与引线框合用。7.如申请专利范围第1项所述之陶瓷封装件,其可用来封装所有四端子之元件。8.如申请专利范围第7项所述之陶瓷封装件,其中四端子之元件可为pHEMTs、场效氧化电晶体(FETs)或双极体等元件者。9.如申请专利范围第1项所述之陶瓷封装件,其中取代现行之陶瓷封装件,以节省相当成本。10.如申请专利范围第9项所述之陶瓷封装件,其中现行之陶瓷封装件,可为Micro-X封装体之封装件。图示简单说明:第一图系本创作之示意图。第二图系本创作之陶瓷帽盖之分解图。第三图系本创作之陶瓷基底层之俯视图。第四图系本创作之陶瓷基底层之仰视图。第五图系本创作陶瓷封装件之陶瓷基底层与一引线框合用之示意图。第六图系本创作陶瓷封装件之陶瓷基底层与引线框合用之仰视图。第七图系习知八角形陶瓷封装件之一示意图。 |
