| 主权项 |
1.一种热印头,系具备有:绝缘性之头基板,具有第2缘部位于与第1缘部及该第1缘部之相反侧;发热电阻体,沿着在该基板上之前述第1缘部所形成;至少1个之驱动IC,沿着在前述头基板之前述第2缘部所搭载;及保护盖,安装成能覆盖该驱动IC;而前述保护盖,系具有:覆盖前述驱动IC之盖部;及与该盖部一体之定着部;而前述定着部系具有定位壁用以直接挡接于前述头基板之第2缘部,同时不必使用另外之固定装置对前述头基板使前述保护盖固定所构成者。2.如申请专利范围第1项之热印头,其中前述保护盖之定着部,系由前述定位壁朝向前述头基板突出具有一对可弹性变形之挟持片的通道沟形态,将自然状态中之两挟持片之间的最小间隔设定比前述头基板之厚度更小,藉由两挟持片挟持前述头基板之第2缘部者。3.如申请专利范围第2项之热印头,其中前述挟持片之一方,系具有平坦之接触面用以面接触于前述头基板之表面,他方系具有凸弯曲部用以接触于前述头基板之背面。4.如申请专利范围第1项之热印头,其中前述头基板系搭载于以热良导性具有导电性之支持构件上,而前述保护盖系具有静电导电性,使前述保护盖之定着部中的一部分接触于前述支持构件。5.如申请专利范围第4项之热印头,其中前述保护盖,系使用含有碳之合成树脂一体所成形者。6.如申请专利范围第1项之热印头,其中前述头基板系搭载于以热良导性具有导电性之支持构件上,而前述保护盖之定着部,系含有:接合前壁,在前述发热电阻体之近傍接合于前述支持构件之缘部;及一对之侧壁,将该接合前壁结合于前述定位壁;之框状者。7.如申请专利范围第6项之热印头,其中前述定位壁系具备有段部,在前述头基板之第2缘部近傍中接合于该头基板之表面。8.如申请专利范围第6项之热印头,其中前述保护盖系具有静电导电性者。9.如申请专利范围第8项之热印头,其中前述保护盖,系使用含有碳之合成树脂一体所成形者。10.如申请专利范围第1项之热印头,其中前述头基板上之驱动IC系使用硬质之保护被覆所覆盖,同时前述保护盖之前述盖部系可弹性变形,使弹性接触于前述保护被覆之表面者。11.一种热印头用保护盖,系具备有:绝缘性之头基板,具有第2缘部位于与第1缘部及该第1缘部之相反侧;发热电阻体,沿着在该头基板上之前述第1缘部所形成;及至少1个之驱动IC,沿着在前述头基板上之前述第2缘部所搭载;为了安装于热印头之保护盖,系具有:覆盖前述驱动IC之盖部;及与该盖部一体之定着部;而前述定着部系具有定位壁用以直接挡接于前述头基板之第2缘部,同时不必使用另外之固定装置对于前述头基板可固定所构成者。12.如申请专利范围第11项之保护盖,其中前述定着部,系由前述定位壁与前述盖部突出于同一方向具有一对可弹性变形之挟持片的通道沟形态,将自然状态中之两挟持片之间的最小间隔设定比前述头基板之厚度更小,藉由两挟持片用以挟持前述头基板之第2缘部者。13.如申请专利范围第12项之保护盖,其中前述挟持片之一方,系具有平坦之接触面用以面接触于前述头基板之表面,而他方系具有凸弯曲部用以接触于前述头基板之背面。14.如申请专利范围第11项之保护盖,其中前述头基板系搭载于以热良导性具有导电性之支持构件上的形式者,而前述定着部,系含有:接合前壁,在前述发热电阻体近傍用以接合于前述支持构件之缘部;及一对之侧壁,将该接合前壁结合于前述定位壁;之框状者。15.如申请专利范围第14项之保护盖,其中前述定位壁,系具备有段部用以接合于前述头基板之第2缘部近傍中之头基板之表面。16.如申请专利范围第11项之保护盖,系藉由含有碳之合成树脂一体所成形者。17.如申请专利范围第11项之保护盖,其中前述盖部系可弹性变形者。图式简单说明:图1系显示有关本创作第1实施例热印头之横切剖面图。图2系同热印头之分解斜视图。图3系显示同热印头中发热部放大平面图。图4系同热印头之动作说明图。图5系显示有关本创作第2实施例热印头横切剖面图。图6系图5所示热印头之动作说明图。图7系显示有关本创作第3实施例热印头横切剖面图。图8系同热印头之分解斜视图。图9系图7所示热印头之动作说明图。图10系显示有关本创作第4实施例热印头横切剖面图。 |
