| 主权项 |
一种IC晶粒测试装置,系包括有:一主体,于其侧部适当处设有可程式控制模组,而其中央适当处设有倾斜的第一构槽,该沟槽内侧缘设有第一定位杆及第二定位杆,而其端部则连接第二沟槽,该第二构槽之侧方则连结一气压缸;一上沟槽,系置于第一沟槽之上部,其并可容置承装复数个凹型固定模;复数个凹型固定模,其上部可承载欲测试之IC晶粒,而于侧部与上部则贯设有一相通之孔洞,且于其端部螺设有一弹片,藉以夹持该IC晶粒;一中心沟槽,系设于第一沟槽下部适当处,而于其内侧缘分别设有第三定位杆及第四定位杆,以及吸孔与风孔,另在其下方设有一主轴与调整钮;一测试架,系架设于中心沟槽上方之适当处,可容置一与电脑连线之测试基板,另于其上方适当处设有一显微镜;二下槽构,系置于第二沟槽之上部,而分为左、右沟槽;将装置有IC晶粒之复数个凹型固定模放置于该上沟槽中,藉由第一定位杆与第二定位杆之收缩动作,使IC晶粒得以单一个滑动至中心沟槽,并由第三定位杆所承接住,同时以第四定位杆插入该凹型固定模侧部之孔洞内,藉由相对位置之吸孔产生一吸力,使其不会掉落,再藉由中心沟槽下方所设之主轴推抵,使IC晶粒与测试基板之探针相接触,经由电脑系统测得IC晶粒之良莠后,即向下恢复至原始状态,再由该中心沟槽底部所设之风孔吹气产生向上推力,使凹型固定模可顺利滑落至下沟槽中,并藉由气压缸之作动可分置IC晶粒之良莠品于左、右沟槽中。图式简单说明:第一图为本创作之部份结构分解图。第二图为本创作之外观立体图。第三图为本创作之部份结构示意图(一)。第四图为本创作之部份结构示意图(二)。第五图为本创作之动作模态剖视图。第六图为本创作之中心沟槽之部份动作模态。第七图为本创作之动作模态示意图。 |
