烧成层所用之膏糊

摘要

一种制备烧成层所用产生极少量热解产物的膏糊，其包含0.3到3重量%聚伸乙基亚胺当做黏合剂。该黏合剂系抑制膏糊沉淀的程度。

主权项

1.一种制备烧成层所用的膏糊,特别关于微体电子学领域,其系由精细金属及/或非金属粉末和水溶性有机聚合物的黏合剂与水溶性有机溶剂所组成,其特征在于使用占膏糊总重量0.3至3重量%的聚伸乙基亚胺当做有机聚合物。2.如申请专利范围第1项之膏糊,其特征在于其包含0.4到110.9重量%聚伸乙基亚胺。3.如申请专利范围第1或第2项之膏糊,其特征在于其包含8到17重量%,高达40%可以被水取代的多醇类。