发明名称 硬体设备机架与电脑机壳之构造
摘要 一种硬体设备机架与电脑机壳之构造,以非螺固的方式来组装如磁碟机或光碟机等硬体设备,并同样以非螺固的方式来组装于电脑机壳上,以减少螺丝用量并简化组装作业之程序;其中在硬体设备机架上设计了一具有移动能力之弹性侧板,用来分别的锁扣住硬体设备及电脑机壳。
申请公布号 TW441913 申请公布日期 2001.06.16
申请号 TW089210837 申请日期 2000.06.23
申请人 神达电脑股份有限公司 发明人 黄建发
分类号 H05K5/00 主分类号 H05K5/00
代理机构 代理人 许世正 台北巿忠孝东路五段四一○号四楼
主权项 1.一种硬体设备机架与电脑机壳之构造,用以组装一硬体设备,其包括有:一电脑机壳,该电脑机壳上具有复数个开口相对设置的嵌槽;一硬体设备机架,该硬体设备机架系由一基板、设置在该基板二侧的固定侧板及弹性侧板所组成,该固定侧板及该弹性侧板构成恰可容置该硬体设备的容置范围,该固定侧板及弹性侧板上设有结合于该电脑机壳嵌槽的翼部,其中该弹性侧板具可活动之弹性,可扩大该容置范围供该硬体设备置入,并利用其弹性使该翼部锁扣于该电脑机壳之嵌槽上。2.如申请专利范围第1项所述之硬体设备机架与电脑机壳之构造,其中该弹性侧板藉由一弹性部与该基板连接。3.如申请专利范围第1项所述之硬体设备机架与电脑机壳之构造,其中该翼部设有复数个对应该嵌槽之嵌口。4.如申请专利范围第1项所述之硬体设备机架与电脑机壳之构造,其中该弹性侧板的翼部可设置一个以上的螺丝孔。5.如申请专利范围第1项所述之硬体设备机架与电脑机壳之构造,其中该硬体设备具有复数个螺丝孔。6.如申请专利范围第1项所述之硬体设备机架与电脑机壳之构造,其中该固定侧板与该弹性侧板相对面上具有复数个对应于该硬体设备螺丝孔的插销,该插销可插入于该硬体设备螺丝孔。图式简单说明:第一图系为本创作之结构示意图。第二图系为本创作之实施例分解示意图。第三图系为本创作之实施例组合示意图。第四图A-第四图C系为本创作之组合动作示意图。第五图A-第五图C系为本创作之另一组合动作示意图。第六图系为本创作之另一实施例构造分解图。
地址 新竹科学工业园区新竹县研发二路一号