| 主权项 |
1.一种半导体晶圆的检测方法,该方法至少包含:让该晶圆接受由多个处理工具所实施的多个处理步骤,每一处理工具分别相关于一不同的工具辨识子;贮存该等工具辨识子;用一检测工具来检测该晶圆的瑕疵;及使用该检测工具来产生一工具辨识子的表单。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其进一步包含将该工具辨识子表单显示在该检测工具上。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其进一步包含:将该工具辨识子贮存在一制造执行系统(MES)中;及由该MES取得该工具辨识子以产生该工具辨识子表单。4.如申请专利范围第3项所述之方法,其中每一工具辨识子分别与一组不同的处理参数相关连,该方法进一步包含;将处理参数组贮存于MES中;在产生该工具辨识子表单之后,取得与其中之一工具辨识子相关之处理参数组;及将与该工具辨识子相关之处理参数组显示于该检测工具上。5.一种半导体晶圆的检测方法,该方法至少包含:让该晶圆接受由多个处理工具所实施的多个处理步骤,每一处理工具分别相关于一不同的工具辨识子;贮存该等工具辨识子;用一检测工具来检测该晶圆上可能的的瑕疵位置;判断在该晶圆可能的瑕疵位置的数目及可能的瑕疵位置的密度用以决定该晶圆的瑕疵位准;及当该瑕疵位准等于或大于一预设的瑕疵位准时,用该检测工具产生一工具辨识子的表单,该预设的瑕疵位准包含该晶圆上之可能瑕疵位置的预设数目及/或密度。6.如申请专利范围第5项所述之方法,其进一步包含将该工具辨识子表单显示在该检测工具上。7.如申请专利范围第1项所述之方法,其进一步包含:在检测该晶圆的瑕疵时,用该检测工具将瑕疵分类成预设的瑕疵种类;及将瑕疵种类与工具辨识子关连在一起。8.如申请专利范围第1项所述之方法,其进一步包含:将晶圆上之可能的瑕疵位置与参考位置成像用以产生可能的瑕疵影像及参考影像;辨识那些瑕疵影像代表实际的瑕疵;将实际的瑕疵归类至预设的瑕疵种类;及将这些瑕疵种类与工具辨识子关连在一起。9.如申请专利范围第7项所述之方法,其进一步包含:决定在每一瑕疵种类中之瑕疵总数;决定每一瑕疵种类之分类警示位准;当在一特定的瑕疵种类中之瑕疵总数等于或大于相对应之分类警示位准时,产生一警示讯号;及显示与该特定的瑕疵种类相关连的工具辨识子。10.如申请专利范围第8项所述之方法,其进一步包含:决定在每一瑕疵种类中之瑕疵总数;决定每一瑕疵种类之瑕疵种类警示位准;当在一特定的瑕疵种类中之瑕疵总数等于或大于相对应之瑕疵种类警示位准时,产生一警示讯号;及显示与该特定的瑕疵种类相关连的工具辨识子。11.一种用来检测一半导体晶圆的检测工具,该半导体晶圆已在一制造工厂中接受过多项处理步骤,该制造工厂包含多个处理工具,每一处理工具分别相关于一不同的工具辨识子,该制造工厂进一步包含一贮存媒体以贮存该等工具辨识子,该检测工具包含:一成像器,用来检验该晶圆的瑕疵;及一第一处理器,用来产生对应于该晶圆曾造访过之工具的工具辨识子的表单。12.如申请专利范围第11项所述之检测工具,其进一步包含一监视器,用来显示该工具辨识子的表单。13.如申请专利范围第11项所述之检测工具,其中该贮存媒体为一MES;及该第一处理器可从该MES取得该工具辨识子以产生工具辨识子的表单。14.如申请专利范围第13项所述之检测工具,其中每一工具辨识子分别与一组不同的处理参数相关连;该MES贮存该等处理参数组;及该第一处理器可取得与该等工具辨识子相关连的处理参数组。15.如申请专利范围第11项所述之检测工具,其中该成像器是用来检测晶圆上可能的瑕疵位置;及该第一处理器可判断在该晶圆可能的瑕疵位置的数目及可能的瑕疵位置的密度用以决定该晶圆的瑕疵位准,且当该瑕疵位准等于或大于一预设的瑕疵位准时,产生该工具辨识子的表单,该预设的瑕疵位准包含该晶圆上之可能瑕疵位置的预设数目及/或密度。16.如申请专利范围第15项所述之检测工具,其进一步包含一监视器,用来显示该工具辨识子的表单。17.如申请专利范围第11项所述之检测工具,其中该第一处理器可在该成像器检验晶圆的瑕疵时将瑕疵分类为预设的瑕疵种类,并将该瑕疵种类与工具辨识子关连在一起。18.如申请专利范围第11项所述之检测工具,其中该制造工厂进一步包含一瑕疵分类器其具有一瑕疵复检成像器用以产生可能的瑕疵位置及参靠位置的影像;一比较器用来比较可能的瑕疵之影像与参考影像;及一第二处理器用来辨识那些可能的瑕疵影像代表实际的瑕疵并将实际的瑕疵归类为预设的瑕疵种类。19.如申请专利范围第11项所述之检测工具,其中该成像器用来产生可能的瑕疵位置及参靠位置的影像;该检测工具进一步包含一比较器用来比较可能的瑕疵之影像与参考影像;及该第一处理器可辨识那些可能的瑕疵影像代表实际的瑕疵并将实际的瑕疵归类为预设的瑕疵种类并将瑕疵种类与工具辨识子关连在一起。20.如申请专利范围第17项所述之检测工具,其进一步包含:一计数器,用来计数在每一瑕疵种类中之瑕疵总数;一警示产生器,用以当在一特定的瑕疵种类中之瑕疵总数等于或大于相对应之瑕疵种类警示位准时,产生一警示讯号;及一监视器,用来显示与该特定的瑕疵种类相关连的工具辨识子。21.如申请专利范围第18项所述之检测工具,其进一步包含:一计数器,用来计数在每一瑕疵种类中之瑕疵总数;一警示产生器,用以当在一特定的瑕疵种类中之瑕疵总数等于或大于相对应之瑕疵种类警示位准时,产生一警示讯号;及一监视器,用来显示与该特定的瑕疵种类相关连的工具辨识子。22.如申请专利范围第19项所述之检测工具,其进一步包含:一计数器,用来计数在每一瑕疵种类中之瑕疵总数;一警示产生器,用以当在一特定的瑕疵种类中之瑕疵总数等于或大于相对应之瑕疵种类警示位准时,产生一警示讯号;及一监视器,用来显示与该特定的瑕疵种类相关连的工具辨识子。23.如申请专利范围第11所述之检测工具,其中该成像器包含一电荷耦合装置(CCD)或一光电倍增器。24.一种电脑可读取的媒体,其载负了用来检测一半导体晶圆的指令,该晶圆已接受由多个处理工具所实施的多个处理步骤,每一处理工具分别相关于一不同的工具辨识子,当该等指令被执行时可让一或多个处理器实施以下的步骤:取得该等工具辨识子;控制一晶圆检测工具以检测该晶圆的瑕疵;及产生该等工具辨识子的一表单。25.如申请专利范围第24项所述之电脑可读取的媒体,其中当该等指令被执行时可促使一或多个处理器实施将该工具辨识子的表单显示在一监视器上的步骤。26.如申请专利范围第24项所述之电脑可读取的媒体,其中当该等指令被执行时可促使一或多个处理器实施由该MES处取得该等工具辨识子的步骤。27.如申请专利范围第26项所述之电脑可读取的媒体,其中每一工具辨识子分别对应于贮存在MES中的一组不同的处理参数,及当该等指令被执行时可促使一或多个处理器在产生该工具辨识子的表单之后实施由该MES处取得与该工具辨识子相关连的处理参数。28.一种电脑可读取的媒体,其载负了用来检测一半导体晶圆的指令,该晶圆已接受由多个处理工具所实施的多个处理步骤,每一处理工具分别相关于一不同的工具辨识子,当该等指令被执行时可让一或多个处理器实施以下的步骤:取得改等工具辨识子;控制一晶圆检测工具以检测该晶圆的瑕疵;判断在该晶圆可能的瑕疵位置的数目及可能的瑕疵位置的密度以决定该晶圆的瑕疵位准;及当该瑕疵位准等于或大于一预设的瑕疵位准时,产生一工具辨识子的表单,该预设的瑕疵位准包含该晶圆上之可能瑕疵位置的预设数目及/或密度。29.如申请专利范围第24项所述之电脑可读取的媒体,其中当该等指令被执行时可促使一或多个处理器实施将该工具辨识子的表单显示在一监视器上的步骤。30.如申请专利范围第24项所述之电脑可读取的媒体,其中当该等指令被执行时可促使一或多个处理器实施以下的步骤:在控制该晶圆检测工具检测该晶圆瑕疵时,将瑕疵归类至预设的瑕疵分类中;及将瑕疵分类与工具辨识子相关连在一起。31.如申请专利范围第24项所述之电脑可读取的媒体,其中当该等指令被执行时可促使一或多个处理器实施以下的步骤:接收在晶圆上之可能的瑕疵位置及参考位置的影像;比较可能的瑕疵影像及参考影像;辨识那些瑕疵代表实际的瑕疵;将瑕疵归类至预设的瑕疵分类中;及将瑕疵分类与工具辨识子相关连在一起。32.如申请专利范围第30项所述之电脑可读取的媒体,其中当该等指令被执行时可促使一或多个处理器实施以下的步骤:决定在每一瑕疵种类中之瑕疵总数;当在一特定的瑕疵种类中之瑕疵总数等于或大于该特定的瑕疵种类的一预设的瑕疵种类警示位准时,产生一警示讯号;及将与该特定的瑕疵种类相关连的工具辨识子显示于一监视器上。33.如申请专利范围第31项所述之电脑可读取的媒体,其中当该等指令被执行时可促使一或多个处理器实施以下的步骤:决定在每一瑕疵种类中之瑕疵总数;当在一特定的瑕疵种类中之瑕疵总数等于或大于该特定的瑕疵种类的一预设的瑕疵种类警示位准时,产生一警示讯号;及将与该特定的瑕疵种类相关连的工具辨识子显示于一监视器上。图式简单说明:第1图显示一将使用本发明加以检测之半导体晶圆。第2图为一流程图,其显示根据本发明的一实施例之方法的一连串步骤。第3图显示使用来实施本发明的设备。第4图显示由根据本发明的一实施例之检测工具所产生的瑕疵地图。第5A图为一流程图,其显示根据本发明的另一实施例之方法的一连串步骤。第5B图为一流程图,其显示根据本发明的再另一实施例之方法的一连串步骤。第6图为一方块图其显示本发明的一实施例。 |
