| 主权项 |
1.一种组装高真空装置的方法,包含下面的步骤:提供两主要平行间隔开的面;在面之间至少形成一个相当坚固的黏着体;将此两个面及黏着体放入几乎完全的真空中;以及加热此两面及黏着体,来熔合该黏着体与此两面。2.如申请专利范围第1项之组装高真空装置的方法,其中在面之间至少形成至少一个相当坚固之黏着体的步骤,进一步包括将面与黏着体放入几乎完全的真空中之前,使黏着体与两个间隔开的面之一黏合的步骤。3.如申请专利范围第2项之组装高真空装置的方法,其中在面之间形成至少一个相当坚固之黏着体的步骤,进一步包括下面的步骤:在两个面之一设置包含金属的层;在黏着体之一暴露面设置一金属膜;以及在加热步骤的期间,使金属膜与包含金属之层黏合。4.如申请专利范围第3项之组装高真空装置的方法,其中在两个面之一具有金属层的步骤,包括提供厚度大约500埃的金属膜。5.如申请专利范围第3项之组装高真空装置的方法,其中在黏着体之一暴露面设置一金属膜的步骤,包括提供有一接触金属层接续的一黏着层。6.如申请专利范围第1项之组装高真空装置的方法,其中在面之间形成至少一个相当坚固之黏着体的步骤,进一步包括下面的步骤:将以彼此对齐的方式设置之一金属薄膜提供给各主要平行间隔开的面;在黏着体之相对面设置一金属膜;以及在加热步骤的期间,使黏着体上相对面的金属膜与两主要平行间隔开的面上的金属薄膜黏合。7.一种组装高真空装置的方法,包含下面的步骤:提供两个主要平行间隔开的面;在面之间形成一连续边缘;在面之间形成至少一个相当坚固的黏着体,该黏着体藉由材料与面黏在一起,该材料可比连续边缘更快速固化;将具有连续边缘的面及黏着体放入几乎完全的真空中;以及加热具有连续边缘的面及黏着体,来溶合连续边缘使其成为该等面之间的一封闭件,并且将该黏着体与面溶合。8.一种具有平坦形成因子的高真空装置,包含一包封,该包封包括两主要平行间隔开的玻璃面、一介于其间的连续边缘、以及至少一个在平行间隔开的玻璃面间热扩散黏合,而该热扩散黏合包含固化速度比连续边缘快的材料。9.如申请专利范围第8项之具有平坦形成因子的高真空装置,其中该热扩散黏合包括非金属垫牢固地紧贴在两个面之一,而热金属黏合使非金属垫牢固地紧贴在另一个面。10.如申请专利范围第8项之具有平坦形成因子的高真空装置,其中该热扩散黏合包括一陶瓷垫牢固地紧贴在两个面之一,而热金属黏合使陶瓷垫牢固地紧贴在另一个面。11.如申请专利范围第8项之具有平坦形成因子的高真空装置,其中该热扩散黏合包括一陶瓷垫牢固地紧贴在两个面之一,而热金属黏合包括一金属黏着层及金使陶瓷垫平固地紧贴在另一个面。12.如申请专利范围第8项之具有平坦形成因子的高真空装置,其中非金属垫的大约宽4毫微米、厚0.7毫微米。图式简单说明:图1系根据本发明使用连续边缘及黏着体的真空封闭包封的剖面图;图2系封闭前,图1所示使用黏着体之实施例的部份包封剖面图;以及图3系封闭前,图1所示使用黏着体之另一实施例的部份包封剖面图。 |
