| 主权项 |
1.一种「印刷电路板线路补接构造」,系在印刷电路板底材上之中断线路之两相对待接段上跨置焊接一铜线;其特征在于:该中断线路之两相对待接段系斜状凹入于印刷电路板之底材,并且其最低处末端之上表面高度则接近于底材之上表面;该铜线底面系接触于上述两待接段与底材之上表面,而铜线与中断线路之上表面则相平齐。2.如申请专利范围第1项所述之「印刷电路板线路补接构造」,其中,该中断线路与铜线之外露上表面设有一防焊漆层。3.一种「印刷电路板线路补接方法」,系包括以下步骤:a.刮除印刷电路板之中断线路两相对待接段上表面之防焊漆层,以及位于两待接段之间之防焊漆层;b.将相配长度铜线跨于上述中断线路之两待接段上表面,并且彼此间进行放电多点焊接,使两待接段以斜状凹入于印刷电路板之底材,而铜线底面系接触于上述两待接段与底材之上表面,但铜线之上表面则高出于中断线路;c.研磨修整上述铜线之高出部份,使该中断线路与铜线成为同一平整上表面;d.将上述中断线路与铜线之外露上表面补设防焊漆层;e.进行烘乾。4.如申请专利范围第3项所述之「印刷电路板线路补接方法」,其中,在b步骤中系对两待接段之接近末端处进行较多点焊接。5.如申请专利范围第3项所述之「印刷电路板线路补接方法」,其中,在b步骤中利用焊接之高温配合往下施压力量,使两待接段末端下沈入底材之上表面。6.如申请专利范围第3项所述之「印刷电路板线路补接方法」,其中,在c步骤中将铜线之上表面宽度修整至与中断线路同宽。图式简单说明:第1图系印刷电路板线路断路之剖视图。第2图系针对第1图完成习用补接铜线之示意图。第3图系本发明实施例针对第1图刮除部份防焊漆层之剖视图。第4图系接续第3图在中断线路上跨置铜线之示意图。第5图系接续第4图进行多点式焊接之示意图。第6图系第5图之俯视图。第7图系如第5图之另种多点式焊接示意图。第8图系接续第5图将铜线研磨修整之示意图。第9图系第8图铜线修整线宽之俯视图。第10图系接续第8图进行补设防焊漆层之示意图。 |
