发明名称 一种供底面其中间及周缘处具接点之晶片容置之包装卷带
摘要 一种供底面其中间及周缘处具接点之晶片容置之包装卷带,具有复数续列状之多边形容纳空间,其中每一容纳空间之边角处均凸设有支撑块,系为提供晶片跨置,且容纳空间之承载面在相对于晶片底面未分布有锡球之区域凸设有顶块提供晶片件对应置放,恰使分布在晶片底面之锡球与承载面保持一定间距,当卷带之容纳空间发生挤迫时,将迫使顶块先顶推晶片,避免晶片底面之锡球与容纳空间之承载面碰触,造成晶片损坏。
申请公布号 TW554921 申请公布日期 2003.09.21
申请号 TW090218747 申请日期 2001.11.02
申请人 玮锋科技股份有限公司 发明人 颜永裕
分类号 B65D73/02 主分类号 B65D73/02
代理机构 代理人 刘活木 台北市信义区信义路四段四一五号六楼之六
主权项 1.一种供底面其中间及周缘处具接点之晶片容置之包装卷带,系包括:一卷带,具有复数个续列状之多边形容纳空间,其中该容纳空间具有一承载面,且至少四个边角均凸设有一支撑块,以供该底面其中间及周缘处分布有多数锡球之晶片跨置;多数顶块,系凸设于承载面,且相对于该晶片底面未分布有锡球之空白区域,在该卷带于卷收时,将使该容纳空间受到挤迫,迫使该顶块顶升该晶片,避免该锡球与该承载面碰触。图式简单说明:第一图系为本创作之立体图;第二图系为晶片置入容纳空间之动作示意图;第三图系为晶片置入容纳空间之剖面态样;第四图系为顶块顶升晶片之剖面态样。
地址 台北县中和市中山路三段一二○之十号七楼