| 摘要 |
一种自动校正系统及方法，其系统包括有：一档案读取模组，用以读取校正资料档、一第一资料暂存区，用以暂时储存资料、一资料储存模组，用以储存等待校正之资料、一校正比对模组，用以比对校正资料档之资料与资料储存模组中之资料、一校正资料档复制/更名模组，用以复制/更名校正资料档、一第二资料暂存区，用以暂时储存资料、及一输出控制模组，用以输出校正结果。透过本发明之方法，运用本发明系统中各工作模组之处理，客户(或使用者)所提供之校正资料能符合半导体封装制程中不同步骤之使用。大幅节省人力成本、提高半导体封装制程之效率、精确度及产品品质。 |
