晶片封装载板制造方法

摘要

本发明为晶片封装载板制造方法，其主要精神在于以底部电镀法(Bottomplating)形成一金属柱(CopperColumn)将微小开口凸块结合垫提升至防焊阻剂表面，配合现有钢版涂印焊料(SolderPaste)之制造方法，以解决知之半导体载板无法因应晶片焊垫间距日益缩小，连接凸块焊垫开口(BumpPadOpening)太小，使得焊料无法涂印，无法制造高良率载板，且封装时无法有效和焊垫结合，造成产品报废的问题。此方法可以提供载板线路布线超高密度，针对奈米制程生产超高密度晶片设计及封装结构性需求，提供一完整之解决方案。