CMP研磨剂及研磨方法

摘要

提供一种CMP研磨剂以及研磨方法，其中CMP研磨剂含有氧化铈粒子、分散剂、水溶性高分子以及水，且水溶性高分子为丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺以及由此些的α–取代化合物所构成的族群其中之一的化合物，且此化合物具有N–单取代化合物以及N,N–二取代化合物的其中之一的骨骼。其中对研磨剂100重量份，水溶性高分子的添加量为0..01重量份以上10重量份以下。依此，在平坦化层间绝缘膜、BPSG膜、浅沟渠隔离用绝缘膜等的CMP技术中，对于氧化矽等膜的研磨能够有效率、高速且制程管理容易的进行。