发明名称 挠性天线
摘要 本创作提供一种挠性天线,其系包括一薄之天线电路板,其厚度为0.4厘米以下,且在天线电路板外包覆有一挠性壳体,以形成一具有可挠性之天线,使天线可符合不经意之碰触时能够弯曲之要求,进而有效改善知天线在多次碰触弯曲后容易断裂之缺失者。
申请公布号 TWM253915 申请公布日期 2004.12.21
申请号 TW093203768 申请日期 2004.03.12
申请人 譁裕实业股份有限公司 发明人 林文汉
分类号 H01Q1/40 主分类号 H01Q1/40
代理机构 代理人
主权项 1.一种挠性天线,包括:一天线电路板,其厚度系为0.4厘米以下;以及一挠性壳体,系包覆于该天线电路板外。2.如申请专利范围第1项所述之挠性天线,其中,该天线电路板包括一电路板,且在该电路板上设有一天线之电路布局。3.如申请专利范围第2项所述之挠性天线,其中,该天线系为平面天线。4.如申请专利范围第2项所述之挠性天线,其中,该电路板为复合材料印刷电路板。5.如申请专利范围第1项所述之挠性天线,其中,该挠性壳体系由具有柔软性质之材料所组成者。6.如申请专利范围第1项所述之挠性天线,其中,该挠性壳体系由具有弹性之材料所组成者。7.如申请专利范围第1项所述之挠性天线,其中,该挠性壳体系由具有韧性之材料所组成者。8.如申请专利范围第1项所述之挠性天线,其中,该挠性壳体之材料系含有选自聚胺酯基甲酸酯(PU)、聚乙烯(PV)、聚氯乙烯(PVC)、热塑性橡胶(TPR)及热塑性聚氨酯(TPU)所组成之群组的至少其中之一者。9.如申请专利范围第1项所述之挠性天线,更包括一连接器,其系设置于该挠性壳体外之一端,且与该天线电路板形成电性连接,提供连接至一无线网路装置。10.如申请专利范围第9项所述之挠性天线,该无线网路装置为一无线网路卡。图式简单说明:第一图为本创作之天线的结构剖示图。
地址 新竹市水利路七十号
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