发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡

摘要

本实用新型涉及一种发光二极管封装结构以及采用该种发光二极管封装结构的发光二极管灯泡。其中，发光二极管封装结构采用双面或多面固晶方式以实现大角度发光，其中的发光二极管支架增设有翼部以增大传/散热性能、和/或发光二极管支架的基板正背面的发光二极管芯片在基板长度方向上错位排列以防止热集中。再者，发光二极管支架的基板正背面可以设置有碗杯结构，也可以不设置碗杯结构；而发光二极管芯片可以采用打线连接方式，也可以采用倒装连接方式。因此，本实用新型的发光二极管封装结构可以具有导热/散热性能较佳等优点。

主权项

一种发光二极管封装结构，包括发光二极管支架、多个发光二极管芯片以及封装体；其特征在于，所述发光二极管支架包括基板、绝缘件、第一电极和第二电极，所述基板包括主体部和自所述主体部侧向延伸形成的至少一个翼部，所述绝缘件环绕所述主体部设置并在所述主体部的第一表面和第二表面上分别形成第一碗杯结构和第二碗杯结构，所述至少一个翼部位于所述第一碗杯结构和所述第二碗杯结构的外部，所述第一电极和所述第二电极均伸入所述第一碗杯结构和所述第二碗杯结构的内部；所述多个发光二极管芯片包括第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片，所述第一发光二极管芯片固定在所述第一碗杯结构内部的所述主体部的所述第一表面且电连接所述第一电极和所述第二电极，所述第二发光二极管芯片固定在所述第二碗杯结构内部的所述主体部的所述第二表面且电连接所述第一电极和所述第二电极；以及所述封装体包括第一封装体和第二封装体，分别填充在所述第一碗杯结构和所述第二碗杯结构内以分别覆盖所述第一发光二极管芯片和所述第二发光二极管芯片。