| 主权项 |
1.一种以树脂来包封半导体装置的方法,乃是包含如下之步骤:将一个其上装设一半导体装置的引线框安置在横成一模体的上下两半模间,并经由模体中形成的供应通道而在压力下将受热流体化之树脂注入由两半模所界定的空穴中,以使得包括有引线框及与引线框经导线而电连接的半导体装置之插入物的上下表面被覆以树脂,其中:该引线框具有至少一个供控制树脂流的控制板,在引线框安置于上下两半模间时,控制板安排在模空穴中邻接供应通道之出口埠(或闸门)的位置,并沿引线框的平坦表面而形成。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中所述控制板为与引线框之基框整合成一体的突伸物。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中所述控制板为与一基地支持引线整合成一体的至少一个突伸物,该基地支持引线将一个供支持半导体装置的引线框基地与基框整合相连,并藉此而支持该基地。4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中所述控制板为与邻接供应通道之出口埠而安置的一个内引线整合成一体的至少一个突伸物。5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中所述控制板为加设于位在供应通道出口埠附近位置之多条内引线上的片状构件。6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中所述控制板相对于供应通道出口埠之轴而向上方位置或下方位置偏移安置,以使沿空穴天花板表酒流动的液流与另一沿空穴底表面流动的液派实质相等地向前流动,藉此使树脂流在控制板所偏移的一侧处受到限制,而在另侧则受到提升增进。7.如申请专利范围第6项所述之方法,其中所述控制板为与引线框之基框整合成一体的突伸物,且所述树脂流在该突伸物与空穴中之另一插入物位置间受到部分节流,藉此而对该树脂流达成控制。8.如申请专利范围第1项所述之方法,其中所使用的插入物之形成方式为:使用所述引线框一侧上的由绝缘材料制成之双层涂覆黏着带来将半导体装置固定至内引线上,并使用该引线框另一侧上的导线来将各引线与半导体装置作电连接,且其中该插入物的上下表面均由所述树脂所包覆,又其中:假设该引线框与导线呈连接的表面为上表面,安置在上下两半模间的插入物之顶端与空穴天花板表面间的间距为a,而插入物下端与空穴底表面间的间距为b,则保持a>b之关系,且所述控制板与插入物间的空间即为树脂流通道的节流部分。9.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该控制板之宽方向上的中心线与该供应通道之宽方向上的中心线呈一直线。10.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该控制板以两个或两个以上的小部分来连接至引线框的基框上。11.如申请专利范围第1项所述之方法,其中所述控制板在与供应通道之轴垂直的方向上的宽度等于或大于供应通道出口埠的宽度。12.一种引线框,供应用于一种以树脂来包封半导体装置的方法中,该方法包含如下之步骤:将一个其上装设一半导体装置的引线框安置在构成一模体的上下两半模间,并经由模体中形成的供应通道而在压力下将受热流体化之树脂注入由两半模所界定的空穴中,以使得包括有引线框及与引线框经导线而电连接的半导体装置之插入物的上下表面被覆以树脂,所述引线框包含:至少一个供控制树脂流的控制板在引线框安置于上下两半模间时,控制板安排在模空穴中邻接供应通道之出口埠的位置,并沿引线框的平坦表面而形成。13.如申请专利范围第12项所述之引线框,其中所述控制板为与引线框之基框整合成一体的突伸物。14.如申请专利范围第12项所述之引线框,其中所述控制板为与一基地支持引线整合成一体的至少一个突伸物,该基地支持引线将一个供支持半导体装置的引线框基地与基框整合相连,并藉此而支持该基地。15.如申请专利范围第12项所述之引线框,其中所述控制板为与邻接供应通道之出口埠而安置的一个内引线整合成一体的至少一个突伸物。16.如申请专利范围第13项所述之引线框,其中该控制板之宽方向上的中心线与该供应通道之宽方向上的中心线呈一直线。17.如申请专利范围第13项所述之引线框,其中该控制板以两个或两个以上的小部分来连接至引线框的基框上。18.如申请专利范围第12项所述之引线框,其中该控制板在与供应通道之轴垂直的方向上的宽度等于或大于供应通道出口埠的宽度。19.如申请专利范围第12项所述之引线框,其中该控制板为加设于位在供应通道出埠附近位置之多条内引线上的片 |
