发明名称 |
LED晶圆片的激光加工方法 |
摘要 |
本发明提供一种LED晶圆片的激光加工方法,本加工方法采用脉冲激光器,脉冲激光器以脉冲串或者脉冲包络输出激光,每一个脉冲串或者每一个脉冲包络包括多个子脉冲,每个脉冲串或者每个脉冲包络之间的时间间隔为固定的;所述激光加工方法在LED晶圆片上形成的聚焦焦点为圆形。本发明激光切割LED晶圆片的脉冲串或者脉冲包络输出激光,有效降低了切割LED晶圆片所用的激光的峰值功率,减少了激光对LED晶圆片发光区的影响,提高了LED晶圆片的电性参数良率,如正向电压Vf,反向电流Ir,亮度等;本发明实施提供的LED晶圆片激光加工方法在LED晶圆激光切割行业有广泛的应用空间。 |
申请公布号 |
CN106238907A |
申请公布日期 |
2016.12.21 |
申请号 |
CN201610702497.0 |
申请日期 |
2016.08.22 |
申请人 |
大族激光科技产业集团股份有限公司 |
发明人 |
王焱华;庄昌辉;马国东;曾威;朱炜;尹建刚;高云峰 |
分类号 |
B23K26/0622(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I |
主分类号 |
B23K26/0622(2014.01)I |
代理机构 |
深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 |
代理人 |
陈琳 |
主权项 |
一种激光加工方法,其特征在于:本加工方法采用脉冲激光器,脉冲激光器以脉冲串或者脉冲包络输出激光,每一个脉冲串或者每一个脉冲包络包括多个子脉冲,每个脉冲串或者每个脉冲包络之间的时间间隔为固定的。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号 |