用于多芯片封装件中管芯间互连的混合冗余方案

摘要

本申请提供带有多个集成电路管芯的集成电路封装件。多芯片封装件可以包含主管芯，其经由管芯间封装互连耦合至一个或一个以上从管芯。可以实现混合(即，主动和被动)互连冗余方案以帮助修复潜在的故障互连以提高组件合格率。在必要时，通过将备用驱动器块选择性地切换至使用，运送正常用户信号的互连可以使用主动冗余方案来修复。另一方面，运送加电重置信号、初始化信号和用于同步在主管芯和从管芯之间的操作的其它关键控制信号的互连可以通过针对每个关键信号使用两条或两条以上复制导线利用被动冗余方案来支持。

主权项

一种集成电路封装件，包括：第一集成电路管芯；第二集成电路管芯；第一互连路径，其耦合在所述第一集成电路管芯和所述第二集成电路管芯之间并且其使用第一类型的冗余方案来修复；以及第二互连路径，其耦合在所述第一集成电路管芯和所述第二集成电路管芯之间并使用不同于所述第一类型的冗余方案的第二类型的冗余方案来支持。