发明名称 晶圆预对准方法及装置
摘要 本发明公开了一种晶圆预对准方法及装置,该装置包括机座、吸盘组件、支撑组件、光源及CCD传感器,所述的机座内设有驱动装置及机构,能带动所述的吸盘组件作升降运动、旋转或平移,所述的支撑组件设于所述的机座上,位于所述的吸盘组件的周围;所述的光源及CCD传感器设于所述的机座上,所述的光源可向所述的CCD传感器投射平行光。通过本装置及预对准方法,一方面,消除了因晶圆转轴与CCD线阵的相对位置不确定所带来的原理误差;另一方面,实现了对晶圆偏心的静态检测,消除了测量系统延迟带来的误差;再者,减少了测量数据,提高了晶圆预对准效率。
申请公布号 CN103811387B 申请公布日期 2016.12.21
申请号 CN201210442384.3 申请日期 2012.11.08
申请人 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 发明人 曲道奎;李学威;张鹏;柴源;何元一;温燕修
分类号 H01L21/68(2006.01)I 主分类号 H01L21/68(2006.01)I
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人 许宗富
主权项 一种晶圆预对准装置,其特征在于:其包括机座、吸盘组件、支撑组件、光源及CCD传感器,所述的机座内设有驱动装置及机构,能带动所述的吸盘组件作升降运动、旋转或平移,所述的支撑组件设于所述的机座上,位于所述的吸盘组件的周围;所述的光源及CCD传感器设于所述的机座上,所述的光源向所述的CCD传感器投射平行光;所述的CCD传感器采用线阵式CCD传感器;当将晶圆放置在所述吸盘组件上,并且所述吸盘组件带动所述晶圆沿与所述CCD传感器线阵平行的方向向上平移时,使晶圆外圆下边缘与所述CCD传感器线阵的上半部分相交于一点;当所述吸盘组件带动所述晶圆沿与所述CCD传感器线阵平行的方向向下平移时,使晶圆外圆的上边缘与所述CCD传感器线阵的下半部分相交于另一点。
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