发明名称 一种发光二极管及其制造方法
摘要 本发明提供一种发光二极管及其制造方法,于半导体衬底上依次形成N‑GaN层、量子阱层、P‑GaN层,然后刻蚀出多个直至N‑GaN层的孔道并制备绝缘内壁,同时在所述P‑GaN层上制备绝缘层,并刻蚀出桥接各该孔道的绝缘结构,接着对所述孔道填充电极材料使其与N‑GaN层形成欧姆接触,于所述绝缘结构的上表面及没被所述绝缘结构覆盖的P‑GaN层表面形成厚度小于所述绝缘结构厚度的透明导电层,以完成制备。本发明采用点状的N电极代替传统的线状N电极,有效的增加了发光二极管的亮度,点状电极有利于大电流下芯片电流的扩散,使电流密度分布更均匀,有效的提高了发光二极管的发光效率,并提高了发光二极管的寿命。本发明制作工艺简单,效果显著,适用于工业生产。
申请公布号 CN103515490B 申请公布日期 2016.12.21
申请号 CN201210219224.2 申请日期 2012.06.28
申请人 上海蓝光科技有限公司 发明人 张楠;郝茂盛
分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/38(2010.01)I;H01L33/04(2010.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 上海光华专利事务所 31219 代理人 李仪萍
主权项 一种发光二极管的制造方法,其特征在于,所述制造方法至少包括步骤:1)提供一半导体衬底,于所述半导体衬底上依次形成N‑GaN层、量子阱层、P‑GaN层;2)刻蚀所述P‑GaN层及量子阱层,形成从所述P‑GaN层贯穿至所述N‑GaN层的间隔排列的多个孔道;3)于所述孔道的内壁形成绝缘内壁,并同时于所述P‑GaN层表面形成绝缘层,刻蚀所述绝缘层,形成桥接各该孔道的绝缘结构;4)于所述孔道内填充电极材料,并使该电极材料与所述N‑GaN层形成欧姆接触;5)于所述绝缘结构的上表面及没被所述绝缘结构覆盖的P‑GaN层表面形成透明导电层,所述透明导电层的厚度小于所述绝缘结构的厚度,以绝缘隔离所述绝缘结构上表面的透明导电层与所述P‑GaN层表面的透明导电层,以完成所述发光二极管的制造。
地址 201210 上海市浦东新区张江高科技园区芳春路400号