发明名称 |
基板液体处理装置以及基板液体处理方法 |
摘要 |
本发明提供一种基板液体处理装置以及基板液体处理方法。防止由于基板带有的电荷放电而产生静电击穿。在本发明中,在用于对基板(2)实施液体处理的基板液体处理装置(1)、基板液体处理方法以及记录有基板液体处理程序的计算机可读取的记录介质(48)中,在利用基板处理药液对基板(2)的电路形成面进行液体处理的液体处理工序之前,进行除电处理工序,在该除电处理工序中,利用除电处理液对基板(2)的电路形成面的相反面进行处理,由此使基板(2)带有的电荷释放出来。 |
申请公布号 |
CN102044412B |
申请公布日期 |
2016.12.14 |
申请号 |
CN201010513671.X |
申请日期 |
2010.10.15 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社 |
发明人 |
田中裕司;南辉臣;川渕洋介;伊藤规宏;上村史洋;薮田贵士;小佐井一树;乌野崇;关口贤治;藤井康 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇 |
主权项 |
一种基板液体处理装置,用于对基板实施液体处理,其特征在于,具有:基板保持单元,其保持基板;第一处理液喷出单元,其向由基板保持单元保持的基板的电路形成面喷出处理液;第二处理液喷出单元,其向由基板保持单元保持的基板的电路形成面的相反面的基板中心喷出处理液;以及控制单元,其对上述基板保持单元以及上述第一处理液喷出单元和上述第二处理液喷出单元进行控制,其中,上述控制单元进行控制使得进行以下工序:液体处理工序,从上述第一处理液喷出单元向基板的电路形成面喷出用于对基板进行液体处理的基板处理药液作为处理液,利用基板处理药液对基板的电路形成面进行处理;以及除电处理工序,在上述液体处理工序之前,一边转动上述基板保持单元一边从上述第二处理液喷出单元向基板的电路形成面的相反面的基板中心喷出用于使基板内部带有的电荷释放出来的除电处理液作为处理液,以使得在供给除电处理液时基板正在转动,从而在基板的电路形成面的相反面整体上形成除电处理液的液膜,利用除电处理液对基板进行处理。 |
地址 |
日本东京都 |