半导体装置及麦克风

摘要

通过上下重叠壳体44和基板45而形成封装。在设置了壳体44的凹部46的顶面安装麦克风芯片42，在基板45的上表面安装电路元件43。麦克风芯片42通过焊线50连接到壳体下表面的焊盘48上，电路元件43通过焊线连接到基板上表面的焊盘上。通过导电性材料86接合与壳体下表面的焊盘48导通的壳体侧接合部49和与基板上表面的焊盘导通的基板侧接合部69。在焊接用焊盘48及壳体侧接合部49的附近，在壳体44内嵌入了电磁屏蔽用的导电层55。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具有：封装，由第一部件及第二部件构成，在上述第一部件及上述第二部件中的至少一个部件的内表面形成有凹部，传感器，安装在上述第一部件的内表面，电路元件，安装在上述第二部件的内表面，以及电连接部件，经由上述第一部件和上述第二部件之间的接合部分，将上述传感器和上述电路元件电连接；上述第一部件和上述第二部件中的具有上述凹部的所述至少一个部件是粘接主部件和辅助部件来构成的，上述主部件具有凹处，并且在上述主部件的与上述辅助部件进行粘接的粘接面具有电磁屏蔽用的导电层，上述辅助部件具有开口，并且上述辅助部件以与电磁屏蔽用的上述导电层重叠的方式粘接在上述主部件上，由上述凹处及上述开口构成上述凹部，并且在上述第一部件和上述第二部件之间的接合部分中的上述电连接部件所经由的部位附近，设置有电磁屏蔽用的导电层，其中，在上述第一部件和上述第二部件中的具有上述凹部的部件上，在凹部的周围设置有电磁屏蔽用的上述导电层。